HermeS®
バルク金属を気密封止されたSCHOTT HermeS®極細貫通電極付きガラス基板(TGV)は、ウエハーレベル・チップサイズパッケージング(WLCSP)によりMEMSなどのデバイスの超小型化と完全気密性を可能にします。 極限のファインピッチのビアが、HermeS®を通して電気信号を信頼性高く、MEMSパッケージ内外へ送ることを可能にします。