マイクロエレクトロニックパッケージ
Range of SCHOTT’s hermetic microelectronic packages

マイクロエレクトロニックパッケージ

ハイブリッドパッケージ、マルチチップモジュールハウジング、ICパッケージとも呼ばれる、ショットのハーメチックマイクロエレクトロニクスパッケージは、極めて過酷な動作条件で繊細な電気アセンブリやコンポーネントを保護します。 また同時に、信頼性の高い電気と信号の伝送を可能にします。
Range of SCHOTT hermetic microelectronic packages on hot and cold background

最高品質と信頼性

ショットのハーメチックパッケージは、その他のコンポーネントが対応できないような極めて優れた性能や耐用年数などの最新の最も厳しい仕様を満たします。 高品質なショットのマイクロエレクトロニクスパッケージは、高圧、振動、温度条件下での信頼性とお客様の生産ラインに最適な加工性を提供します。

Female scientist examining a multilayer ceramic substrate in a laboratory

次世代の機能のためのイノベーションと設計サポート

個々の要件に合わせてカスタム設計されたショットの製品は、現在と未来の課題に対応します。 ショットの技術は、特殊インターフェイスのニーズ、小型化、高 I/O カウントフォームファクター、統合および熱管理ソリューション、高速製品、軽量、非磁性材料の要件に対応します。

取得認証

ショットのすべての生産施設はISO 9001認証を取得しています。 さらに、当該製品は国際通信規格、ROHS、MIL PRF -38534およびMIL STD -883に準拠しています。

見本市とイベント

2022年9月27日~29日にミラノで開催されるマイクロ波、RF、ワイヤレス、レーダーに関する主要フォーラム、European Microwave Weekで弊社のエキスパートがお待ちしております。皆様とお会いできることを楽しみにしています。

次のイベント

9

27 - 29

European Microwave Week

ミラノ、イタリア

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