SCHOTT Semicon nextへようこそ
半導体業界を次なるステージへ導く方々に向けた、専門家によるシリーズです。先端パッケージングと新素材が、いかにしてコンピューティングのさらなる成長を牽引していくのか、その核心に迫ります。
ガラスは次世代チップを支える素材となり得るのか？
トランジスタの微細化が物理的限界に近づく中、特殊ガラスは先端パッケージングの有望な素材として注目されています。詳細な解説動画セッションやテクニカルホワイトペーパーを通じて、当社の専門家が、ガラスがどのようにして、高度なコンピューティングに求められる高性能化や、エネルギー効率の向上、そして拡張可能なシステムアーキテクチャを実現するのか、解説します。
未来を築く、確かな実績と歴史
140年以上にわたり培ってきた特殊ガラスの専門知識を活かし、半導体業界のほぼすべての分野において、長期的なパートナーシップを築いてきました。
- 数十年に渡るマイクロリソグラフィおよび光学材料における経験
- ガラスコア基板および高度なキャリアアプリケーションに特化した専用技術
- TGVの開発、試作、評価を支援する体系化されたパネルサンプル製造ライン
- ヨーロッパ、米国、アジアに展開するグローバルなアプリケーションエンジニアリングチーム
本シリーズでは、当社のあらゆる専門知識を一つに集約し、バリューチェーン全体での実践的なコラボレーションを通じて得られたデータに基づくインサイトをお届けします。
Semicon nextのコンテンツ
ご登録いただくメリット
次世代半導体パッケージにおけるガラスの役割に焦点を当てた、専門家による解説動画セッションおよびテクニカルホワイトペーパーにアクセスできます。
モジュールを探索する
Semicon nextは、先端パッケージングの重要な側面を、テーマ別に学べるモジュールをご用意しています。トランジスタ微細化の限界から、素材の性能比較、そして産業への導入ロードマップに至るまで、各モジュールは段階的に理解を深められる構成となっています。
ムーアの法則のその先へ：先端パッケージングによる微細化
先端パッケージングと微細化の進化
何十年もの間、コンピューティングの向上はトランジスタの微細化に依存してきました。微細化が物理的限界に近づき、5nm未満のノードで量子効果が顕在化する中、システムレベルでの集積技術の重要性が高まっています。
本セッションでは、Colin Schmucker氏が、ガラスが先端パッケージングや高性能半導体技術を新たなステージへと押し上げ、半導体業界にどのような変革をもたらしているかを解説します。
再生ボタンをクリックして、プレビューをご覧ください。
全編の視聴をご希望の方は、ぜひご登録ください。
トランジスタ微細化の先へ：素材の転換
本ホワイトペーパーでは、トランジスタ微細化が直面している物理的・経済的な限界を考察するとともに、先端パッケージングがいかにしてコンピューティングの微細化を向上させるのかを概説します。また、熱機械的安定性、ファインピッチ相互接続、ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）の実現において、ガラスコア基板が果たす役割についても考察します。
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重要な場面で、ガラスはその真価を発揮する
もし、ガラスが今日の主要材料を凌駕するとしたら？
本エキスパートセッションでは、Jochen Alkemper博士が、剛性、CTE制御、TGV精度、そしてスケーラビリティの観点から、ガラスを有機材料、セラミックス、シリコンと比較し、これらの要素がAIやHPCにとってなぜ重要なのか解説します。
研究開発から量産まで、広がるガラスの可能性
もし共同開発によって技術的な課題や導入リスクを低減できるとしたら？
Timo Luchs博士が、ガラスの試作評価から大量生産へと移行するプロセス、そして共同開発が信頼性の高い統合をどのように実現するかについて解説します。
半導体アプリケーションにおけるガラスの可能性にご興味をお持ちですか？ぜひお気軽にご相談ください。
追加情報、サンプル、お見積もり、またはプロジェクトに関するアドバイスが必要な場合、弊社のチームが喜んで対応いたします。
