半導体 & データ通信

1965年、ゴードン・ムーアは、チップ上の回路密度が2年ごとに2倍になることを観察しました。今日、チップの微細化が原子の限界に近づくにつれ、さらなる小型化が物理的な限界に近づいています。しかし、材料科学は高度なパッケージングを再定義しています。次世代のコアガラス基板は、チップ性能を飛躍的に向上させ、最大40%の高速化を実現し、半導体デバイスの未来に新たな可能性をもたらします。

ChatGPT クエリのような 1 つの AI インタラクションが、10W の電球に 18 分間電力を供給するのと同じくらいのエネルギーを消費できることをご存知ですか?AIアプリケーションは、大量のデータを驚異的な速度で処理し、そのために多くのエネルギーを必要とする特殊なチップに依存しています。 ガラスベースの基板技術は、半導体の効率に革命をもたらし、エネルギー消費を削減しながら性能を向上させることができます。これにより、AI とハイパフォーマンス コンピューティングを将来に向けてより持続可能なものにすることができます。

究極の精度を追求する半導体業界では、ますます小さなチップにより多くのトランジスタが詰め込まれています。現在、高度なリソグラフィー装置は、超短波長の光を利用して、人間の髪の毛の10,000倍の細さの形状をエッチングしています。このレベルの精度は、SCHOTTの特殊材料によって可能になります。当社のガラスセラミックス、光学ガラス、フレキシブルライトガイドは、ZERODUR®のほぼゼロの熱膨張など、次世代の半導体技術を可能にするために不可欠な特性を提供します。