Illustration of a transistor outline (TO) package enabling data transmission

TOパッケージ

SCHOTTのTOパッケージは、信頼性に優れた封止を実現し、高感度な半導体部品を悪影響から保護します。 完全にマッチしたTOヘッダーとキャップ、そして幅広いカスタマイズ機能により、高性能な光学モジュール開発を可能にします。
Illustration of a transistor outline (TO) package in an electronic circuit

高速製品のイノベーションリーダー

SCHOTTは、TO分野における50年以上の研究と応用知識により、次世代データおよび通信インフラをサポートする革新的な高速TO PLUS®の設計と製造において主導的な地位を維持し続けています。

Tray full of transistor outline (TO) packages

大量生産に適した信頼できる品質

TO部品の高品質と加工性は、最適な生産性と優れた性能を実現するために不可欠です。 SCHOTTは、これらの高品質部品の生産に欠かせない幅広い知識を有しています。

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TOセレクター

Internal view of a data center with banks of network storage
ニュースとイノベーションのストーリー

データハイウェイでのスピード記録

より短時間でより多くのデータを – SCHOTTの技術が、通信ネットワークでかつてない帯域幅を可能にします。

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Hisenseが光モジュール技術において優れている点

400Gの時代が到来し、光通信業界では次なる高速化が注目されています。Hisense Broadband Multimedia Technologies の CTO であるデビッド・リー博士が、データ通信業界における課題とチャンスについて語ります。

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展示会&イベント

2022年9月27日~29日にミラノで開催されるマイクロ波、RF、ワイヤレス、レーダーに関する主要フォーラム、European Microwave Weekで弊社のエキスパートがお待ちしております。皆様とお会いできることを楽しみにしています。

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27 - 29

European Microwave Week

ミラノ、イタリア

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