HermeS®
SCHOTT HermeS®「極細高気密貫通電極付きガラス基板」(TGV)は、ウエハレベル・チップサイズパッケージ(WLCSP)によりMEMSなどのデバイスの超小型化と完全気密性を可能にします。 バルク金属を使用したファインピッチのビアが、電気信号を基板内外へ高い信頼性をもって伝送します。
信頼性の高いチップサイズMEMSパッケージ
マクロからマイクロまで、HermeS®TGV基板は、MEMSデバイス向けのエレクトロニックパッケージを提供します。これには、大規模な産業用センサーや車載用センサー、医療用電子機器(体液や長期間の滅菌サイクルに耐えられるよう封入)における小型化用途が含まれます。
TSVおよびセラミックパッケージングに対する利点
ガラスにはより高い気密性があるため、HermeS®極細貫通電極付ガラス基板(TGV)はMEMSデバイスの長期的な効率を大幅に向上させることができます。 さらに、優れたRF性能と透明性の他に、TGVはシリコン製MEMSに直接貼り合わせることができるため、デバイスの小型化に優れているため、セラミックパッケージ使用デバイスに比べてり80%の小型化が可能になります。
ハイレベルな封止
ショットの最先端のガラスと金属の封止技術SCHOTT HermeS®は、電子デバイスを完全な気密状態に保ち、MEMSデバイスとの電気信号を垂直に取り出します。
製品特性の詳細についてはこちらをご覧ください。
優れた信頼性
ガラスの高い機械的、熱的、化学的耐性によるMEMSデバイスの長期的な性能。
高いRF(高周波)性能
ガラスの比誘電率が低く、ビア材料特性が高いため、優れた高周波性能を発揮。
光透過性
基板がガラスで透明なため、MEMSデバイスの生産プロセスにおける加工・品質管理が向上。
小型化パッケージ
HermeS®は、TGVをシリコン製MEMSに直接貼り合わせることができるため、超小型化設計が可能。
