HermeS®

MEMSデバイスの信頼性と性能は、MEMSパッケージ技術の長期的な堅牢性に依存しています。 堅牢な材料と小型設計オプションにより、HermeS®貫通電極付ガラス基板(TGV)は非常に用途が広く、医療、通信、産業、自動車の各分野において重要な役割を果たしています。  
A tiny micro-electro-mechanical system with SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Vias Wafers

産業用および車載用MEMSセンサー

MEMSデバイスにとって、製造プロセスは非常に厳しい環境下にあります。 例えば、産業向けや自動車向けに用いられる圧力センサーには、厳しい製造環境(腐食性の強い薬品等)に耐え、高い効率で動作するために、TGVウエハ技術による防御が必要です。

A satellite using SCHOTT HermeS® TGV Wafers for radio frequency operations

RF用MEMS

通信システムは、SCHOTT HermeS®高気密・極細貫通電極付ガラス基板の小型設計と優れた気密性により、卓越したRF(高周波)特性を発揮します。

Surgeons operating on a patient using medical equipment with SCHOTT HermeS® TGV Wafers

医療用MEMS

SCHOTT HermeS®高気密・極細貫通電極付ガラス基板(TGV)は、血圧センサーや神経刺激装置などの医療 MEMSデバイスのパッケージに最適で、堅牢な電子パッケージが体液からデバイスを保護します。

ご興味をお持ちですか? お気軽にご連絡ください。

プロジェクトに関するより詳細な情報、サンプル、見積もり、アドバイスがご必要な場合、私たちが喜んで対応させていただきます。

お問い合わせ
Man in glasses in business office on phone while working on laptop_605x350.jpg