A scientist inspecting a SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafers

HermeS®

SCHOTT HermeS®「極細高気密貫通電極付きガラス基板」(TGV)は、ウエハレベル・チップサイズパッケージ(WLCSP)によりMEMSなどのデバイスの超小型化と完全気密性を可能にします。 バルク金属を使用したファインピッチのビアが、電気信号を基板内外へ高い信頼性をもって伝送します。 
A magnified section of a SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafer

信頼性の高いチップサイズMEMSパッケージ

マクロからマイクロまで、HermeS®TGV基板は、MEMSデバイス向けのエレクトロニックパッケージを提供します。これには、大規模な産業用センサーや車載用センサー、医療用電子機器(体液や長期間の滅菌サイクルに耐えられるよう封入)における小型化用途が含まれます。

Diagram of a chip-sized MEMS package using SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafers

TSVおよびセラミックパッケージングに対する利点

ガラスにはより高い気密性があるため、HermeS®極細貫通電極付ガラス基板(TGV)はMEMSデバイスの長期的な効率を大幅に向上させることができます。 さらに、優れたRF性能と透明性の他に、TGVはシリコン製MEMSに直接貼り合わせることができるため、デバイスの小型化に優れているため、セラミックパッケージ使用デバイスに比べてり80%の小型化が可能になります。

展示会&イベント

2022年5月10日~12日にニュルンベルクで開催される、センサー・測定・試験技術に関する世界的なフォーラム「SENSOR + TEST」で、当社のエキスパートがお待ちしています。皆様とお会いできることを楽しみにしています。

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10 - 12

SENSOR & TEST

ドイツ、ニュルンベルク

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