HermeS®
卓越した信頼性、優れたRF性能、高い光学透過性、シリコンとの陽極結合のオプションを備えた HermeS® 極細貫通電極付ガラス基板は、コンパクトで非常に耐久性の高い MEMS デバイスを製造するために必要なすべての特性を備えています。
ウエハの仕様
| ウエハの技術データ | |||
|---|---|---|---|
| ウエハーの厚さ | 500 ± 20μm (最小280μm) | ||
| ウエハサイズ | 4", 6", 8" | ||
| ビアピッチ | 250μm | 200μm | 150μm * |
| ビア直径 | 100μm | 80μm | 50μm * |
| ビア本数密度 | 50k *(6 ")、100k *(8 ") | ||
| ビア素材 | タングステン (W) - TEMPAX Float® 33およびAF 32® eco 33 と組み合わせ鉄ニッケル(FeNi 42) - D 263® T ecoと組み合わせ ( その他のご 要望については、弊社目でお問い合わせください。 ) |
||
| 気密性 | [≤ 1 × 10 –9 Pa · m 3/s ] 、 [≤ 1 × 10 –8 mbar/s ] 、 [≤ 1 × 10 –8 atm cc/s] | ||
* 開発中
ガラスの仕様
| ガラスの技術データ | |||
|---|---|---|---|
| ガラス材料 | TEMPAX Float® 33 | AF 32® eco 33 | D 263® T eco |
| 熱 膨張係数 |
3.25 x 10 -6/K (Si と一致 ) |
3.2 x 10 -6/K (Si と一致 ) |
7.2 x 10 -6/K |
| 1MHzでの比誘電率 | 4.6 | 5.1 | 6.7 |
| 屈折率 (@ 600nm) | 1.47 | 1.51 | 1.52 |
