センサー用気密パッケージ

センサーは各構成部品の性能に左右されます。 日常生活におけるほとんどのセンサー用途は、気密性のないポリマーや有機材料によって封止されています。 これらの材料には、特に過酷な環境において時間の経過とともに多孔質になる傾向があります。 そのため、少量の水分やガスを透過し、内部の高感度部品の性能と信頼性を損ない、以下のようなことを引き起こす可能性があることを意味します:

• システム障害

• コストのかかる交換作業が必要

• エンドユーザーの生命を脅かす状況

一方、ショットのガラスと金属の封止部品は通常、以下のような用途で使用されています:

• 高圧、高温、化学的環境など過酷な動作条件が伴う用途

• オプトエレクトロニクスなど、優れた光学的精度を必要とする用途

• 自動車の安全性や医療用途など、妥協のない信頼性が要求される用途

• 産業用途や航空宇宙用途など、並外れた耐久性が求められる用途

ショットは最も厳しいセンサーパッケージの要件を満たす気密パッケージ技術で幅広いポートフォリオを提供しています。

• 革新的なSCHOTT GTAS®ガラスとアルミニウムの封止、ガラスとチタンの封止、ガラスと銅の封止を含む、ガラスと金属の封止(GTMS)技術

• ショット Primoceler® Oyが提供するWLCSP用SCHOTT Primoceler®ガラスマイクロボンディング技術  

• ショット HermeS®高気密・貫通電極付きガラス基板技術

• SCHOTT HEATAN™ガラスセラミックと金属の封止技術

自社開発および製造の専門知識は、バリューチェーンにおけるすべての重要かつ品質が要求されるプロセスをカバーしています。

技術設計サポート

お客様の個々の要件に応じて、パッケージ設計、技術、および利用可能な適切な材料の組み合わせについて、提案します。

ガラスとガラスセラミック

• 標準および特注のガラス、および特定の特性を持つガラスセラミックを開発し、溶解、加工します。

• 自社の専門知識を活かし、非常に堅牢で高品質なガラスと金属を使用した封止の開発しています。

• SCHOTT Primoceler®ガラスマイクロボンディング技術と HermeS®貫通電極付きガラス基板を使用することで、オールガラスの気密WLCSPパッケージが可能です。

金属の選択と加工

• 材料には、ステンレス鋼や FeNi 合金などの標準的な金属に加え、チタン、アルミニウム、銅タングステン、モリブデンなどの特殊材料も含まれます。

• 金属部品には、用途に応じて、プレス、切削加工、旋盤加工、深絞り、MIM、および精密鋳造品があります。

電気メッキ / コーティング

• 従来のニッケルメッキ、ニッケル金メッキ、ニッケル銀メッキ

• カスタムのめっき処理

シミュレーションと品質テスト

CAD、有限要素解析、FEM、光学などの幅広いシミュレーションツールで、お客様の設計を実現するお手伝いをします。