センサー用気密パッケージの技術詳細
ショットは気密パッケージングに関する専門知識と独創的なイノベーションへの情熱を組み合わせ、お客様のニーズに合わせた設計を実現しています。サイズ、形状、材質、入出力（I/O）ピン数、接合方法(インターコネクト)などのオプション対応が可能です。さらに、製造プロセスもお客様のご要望に合わせて調整可能です。
あらゆる課題に挑み続ける
信頼性
ショットのセンサー用パッケージは、卓越した堅牢性と長寿命を実現する設計が可能です。
- 耐用年数:*最長30年(例：石油やガス用途など)
- 耐圧性:* 最大4,500 bar (例：自動車用圧力センサーなど)
- 耐熱性:*-200°Cから+1000°C以上
- 一般的な温度安定性:−200°C〜＋450°C
- HEATAN®技術を採用し設計されたフィードスルーは、1000°Cを超える動作温度にも対応可能
- 気密性:* 実験室条件下で、1 * 10-12 mbar * l / s以上
- ハーメチックキャビティパッケージにより、用途に応じた耐内部圧力設計が可能
- 高い気密性が、内部圧力を長期間にわたり維持
* 製品の種類、技術、パッケージ設計により仕様は異なります。お客様のご要望については、お問い合わせください。
カスタマイズ
ショットのセンサー用パッケージの設計と仕様は、用途によって大きく異なります。カスタム設計には以下のようなオプションがあります。
寸法*
- SCHOTT Primoceler Oyが提供するウエハレベル・チップスケールパッケージ(WLCSP)は、最小500μmの超小型パッケージサイズを実現。
- 過酷な環境向けのセンサー用気密端子は、直径1.2mmから600mmまで、さまざまなサイズで設計可能。
- SCHOTT HermeS®貫通電極付きガラス基板技術により、わずか150μmのビアピッチを実現。
電気インターフェース*
- 入出力（I/O）またはピン数： 1 から 100,000本 (WLCSPの場合)
- 大電流対応： 最大 200A
- 高電圧対応： 最大 800V
- 高周波ポート： 帯域幅>100GHz (SMA、SMPMなどの同軸タイプ)
- 各種サブマウントにも対応
光学インターフェース*
- 高精度の光学キャップやリッドは、円筒型、角型、個別の形状のガラスウィンドウ、または凸レンズ(片面および両面)などの形状にも対応可能。
- UV/VIS/IR 対応の高透過性ガラスを採用
- コーティング / フィルターの例:
- 透過率を向上のための反射防止（AR）コーティング
- 反射率を制御のためのビームスプリッターコーティング
- 特定波長を遮断のためのフィルターコーティング
熱伝導率*
- Cu、Cu-W、Mo、Al-Si、Mo-Cuなどの高熱伝導性材料。
- 熱電冷却器(TEC)設計の熱損失を放散するためのヒートシンク。
* 製品の種類、技術、パッケージ設計により異なります。お客様のご要望については、お問い合わせください。
センサーの性能は各構成部品の性能に左右されます。 日常生活で使用される多くのセンサーは、気密性のないポリマーや有機材料によって封止されています。 しかし、これらの材料には、特に過酷な環境において経時劣化するとともに多孔質化する傾向があります。 そのため、わずかな水分やガスの侵入でも、内部の高感度部品の性能と信頼性を損ない、次のような問題を引き起こす可能性があります。
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システムの故障
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コストのかかる交換作業の発生
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エンドユーザーの安全に関わるリスク
一方、ショットのガラスと金属の封止部品は通常、次のような用途で使用されています。
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高圧、高温、化学的環境など過酷な動作条件が伴う用途
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オプトエレクトロニクスなど、高精度な光学性能が求められる用途
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自動車の安全システムや医療機器など、絶対的な信頼性が必要な用途
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産業機器や航空宇宙用途など、長期にわたる耐久性が求められる環境
ショットは、最も厳しいセンサーパッケージの要件にも対応可能な幅広い気密パッケージ技術ポートフォリオを提供しています。
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革新的なSCHOTT GTAS®ガラスとアルミニウムの封止、ガラスとチタンの封止、ガラスと銅の封止を含む、ガラスと金属の封止(GTMS)技術
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SCHOTT Primoceler Oyが提供するWLCSP向けのSCHOTT Primoceler®ガラスマイクロボンディング技術
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HermeS®極細高気密貫通電極付きガラス基板技術
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HEATAN®ガラスセラミックと金属の封止技術
自社開発および製造の専門知識は、バリューチェーン全体のあらゆる重要かつ品質が要求されるプロセスをカバーしています。
技術的な設計サポート
お客様の個々の要件に応じて、パッケージ設計、技術、および利用可能な適切な材料の組み合わせについて、提案します。
ガラスとガラスセラミック
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標準および特注ガラス、ならびに特定特性を有するガラスセラミックの開発、熔解、加工を行っています。
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自社の専門知識を活かし、極めて堅牢で高品質なガラスと金属の封止の開発が可能です。
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SCHOTT Primoceler®ガラスマイクロボンディング技術と HermeS®貫通電極付きガラス基板を使用することで、オールガラスのWLCSP用気密パッケージングが実現可能です。
金属の選択と加工
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材料には、ステンレス鋼や FeNi 合金などの標準的な金属に加え、チタン、アルミニウム、銅タングステン、モリブデンなどの特殊材料も含まれます。
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金属部品には、用途に応じて、プレス、切削加工、旋盤加工、深絞り、MIM、および精密鋳造品があります。
電気メッキ / コーティング
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従来のニッケルメッキ、ニッケル金メッキ、ニッケル銀メッキ
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カスタムのめっき処理
シミュレーションと品質テスト
CAD、有限要素解析、FEM、光学などの幅広いシミュレーションツールで、お客様の設計を実現するお手伝いをします。
