基板およびウェハ

SCHOTT の基板とウェハーの範囲には、幅広い CTE 、厚さ、幾何学的特性を持つガラスタイプの幅広いポートフォリオが含まれています。 ショットでは、グローバル R&D ネットワークへのアクセスだけでなく、開発から発売まで優れた処理技術と専門家のサポートを提供しています。

幅広い要件に対応する高精度

お客様のニーズに合った CTE

SCHOTT は、幅広い用途に適した幅広いガラスウェハを提供しています。また、お客様と緊密に連携して最適なソリューションを見つけます。 3.2 x 10 ° C ~ 9.4 x 10 ° C の幅広い CTE に対応する当社のウェハは、非常に正確なお客様の要件を満たすことができます。

次のレベルの研磨

ショットの製品は最先端の製造方法を活用しています。 独自のダウンドローイング工程によって、表面が透明になります。 あるいは、革新的な表面処理方法は、非常に低い TTV を生成するのに役立ち、いずれの方法でも表面が非常に滑らかになります。

低レベルの平坦度と TTV

SCHOTT ウエハーは、最高レベルの精度が要求される場合、半導体業界の厳しい基準を超えています。 0.6 µ m という非常に低いレベルの平坦度と全板厚変化 (TTV) を達成できます。

半導体用パッケージ

ショットは、最初のイノベーションと開発段階から大量生産まで、専門家によるサポートをお客様に提供しています。 また、個々の半導体またはお客様の要件に合わせてレーザーマーキングも提供しています。

利用可能な材料

ショットの基板およびウエハーは次の材料で利用できます。

  • FLEXINITY®
  • D 263® T eco
  • AF 32® eco
  • MEMpax®
  • TEMPAX Float®
  • ショットRealView®
  • B 270®
  • AS 87 eco
  • FOTURAN® II

詳細については、概要ページの関連製品をご覧ください。

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