Glass Panels
SCHOTT Glass Panelsは、高度な 2.5D および 3D チップパッケージングの要求を満たすようにカスタマイズされた素材と製品機能の卓越した組み合わせを提供します。可変熱膨張と優れた誘電特性、最適な表面品質と幾何学的精度を兼ね備えたSCHOTT Glass Panelsは、高性能電子機器用途に最適です。光学信号の透過性により、Glass Panelsは、共包装光学機器などの次世代のパッケージングに適しています。
高度な半導体パッケージング用SCHOTT Glass Panels
| 特性* | 仕様 |
|---|---|
| CTE 範囲（20 ～ 300° C）** |
3.2 | 3.3 | 5.0 | 7.2 |
| フォーマット | 510 x 515 mm |
| パネル厚**（初期値） |
0.5 ～ 1.1 mm |
| 厚み公差範囲*** |
± 10 ～ 20 µm |
| TTV範囲 *** |
≤ 10 ～ 20 µm |
| ワープ範囲 *** |
≤ 100 ～ 200 µm |
| 傷 / 掘削 |
40/20 |
| 粒子（除去不可） |
≤ 100 ～ 200 µm |
| エッジ欠陥 |
≤ 100 ～ 200 µm |
| エッジ処理 |
円形または面取り形状、研磨 |
* ご要望に応じて個別仕様にも対応
** ご要望に応じて、その他の材質または厚みもご用意いたします。
*** ガラスの種類と厚みによる
