融着イメージファイバ
光ファイバフェースプレート

特徴
光電子工学の用途では、高解像度画像転送ウィンドウの入出力の両方にコーティングされたフェースプレートが使用されます。 光ファイバプレートのX線吸収特性を利用して、光検出器を損傷から守り、電子ノイズが画像に影響するのを防ぐ用途もあります。
お客様のメリット
- 最大 320 x 320 mm のサイズをご用意しています。
- ファイバ径が2.5μmまでのファイバサイズ。
- 透過率とコントラストを変更するコア/クラッドオプション。
- 高い気密性。
- 耐強放射線材料も利用可能です。
光ファイバインバータ

光ファイバストレートスルー

お客様のメリット
- わずか2.5 µmの小さなファイバ径からの高解像度と大きな利点 。
光ファイバテーパ

特徴
レイアウトや加工のカスタマイズが可能で、凸面や凹面の出力面を作ることができ、カスタムメイドのレンズアセンブリと組み合わせることができます。 要求の厳しい環境に対応する特別な高耐久性アセンブリも提供しています。
お客様のメリット
- AR (反射防止)、ホットミラー、 ITO (酸化インジウムスズ)用の光学コーティングと互換性があります。
- レンズより歪みが少なく、よりコンパクト
- 倍率は最大 3 倍です。
光ファイバイメージコンジット

お客様のメリット
- 2.5 µmまでのさまざまなファイバ径によるカスタマイズ可能な解像度。
- 複数のイメージコンジットを 1 つのアセンブリに統合し、多方向画像伝送を実現する機能 。
- 一般的な光学系コーティングと被覆に対応。
- 最高 350°C の動作温度を維持。
- 3D 形状による位置決め特定用途向け。
- 工業用標準光学マウント (C マウントなど ) に接続可能。
結合型光ファイバアセンブリ

特徴
画像はゼロ厚みの特性を介して上面に取り込まれ、ガラス材料は、光学コーティングと結合材料との互換性により、不活性で耐久性のある表面特性をもちます。
お客様のメリット
- チップとファイバに従った位置決め。
- 結合点での光損失を最小限に抑えます。
- さまざまな CCD 、 CMOS 、 OLED チップおよびその他のマイクロディスプレイとの結合が可能です。