融着イメージファイバ
光ファイバフェースプレート
高解像度の「厚みゼロ」画像転送アプリケーションに広く使用されており、光ファイバフェースプレートは CCD 、 CMOS および OLED デバイスに結合して、画像強化、リモートビュー、画像の平坦化、および X 線画像処理を可能にします。
特徴
光電子工学の用途では、高解像度画像転送ウィンドウの入出力の両方にコーティングされたフェースプレートが使用されます。 光ファイバプレートのX線吸収特性を利用して、光検出器を損傷から守り、電子ノイズが画像に影響するのを防ぐ用途もあります。
お客様のメリット
- 最大 320 x 320 mm のサイズをご用意しています。
- ファイバ径が2.5μmまでのファイバサイズ。
- 透過率とコントラストを変更するコア/クラッドオプション。
- 高い気密性。
- 耐強放射線材料も利用可能です。
光ファイバインバータ
光ファイバインバータは、入力面から出力面に画像を 180 度捻ります。 インバータは、小型・真空・軽量の画像転送パッケージとしての利点を備えています。
お客様のメリット
- わずか2.5 µmの小さなファイバ径からの高解像度と大きな利点 。
- 信頼性の高い実証済みのねじりプロセス。
光ファイバストレートスルー
融着イメージファイバのストレートスルーは、画像を入力面から出力面に転送し、ナイトビジョンアプリケーション用の高解像度画像を提供します。
お客様のメリット
- わずか2.5 µmの小さなファイバ径からの高解像度と大きな利点 。
光ファイバイメージコンジット
このリジッドファイバロッドは、専用の長さ及び規定の経路にわたるカスタマイズ可能な画像転送の信頼できる方法で、確実に歪みや透過損失を最小限に抑えることができます。 イメージコンジットは、用途に合わせてファイバサイズを調整することで、狭い場所でも効果的に画像を伝送することができます。 ショットのイメージコンジットは高解像度画像伝送ソリューションとして画像トンネルよりも小さいスペースを使用し、高圧、高温、振動下でも 3D の安定性を維持します。
お客様のメリット
- 2.5 µmまでのさまざまなファイバ径によるカスタマイズ可能な解像度。
- 複数のイメージコンジットを 1 つのアセンブリに統合し、多方向画像伝送を実現する機能 。
- 一般的な光学系コーティングと被覆に対応。
- 最高 350°C の動作温度を維持。
- 3D 形状による位置決め特定用途向け。
- 工業用標準光学マウント (C マウントなど ) に接続可能。
光ファイバテーパ
ショットのテーパは、画像転送アプリケーションの歪みを最小限に抑えて画像を拡大または縮小する、信頼性の高い方法を提供します。 CCD または CMOS デバイスへの画像結合、動画の増幅または生体撮像のいずれが必要な場合でも、当社は高性能なソリューションを見つけることを目指しています。
特徴
レイアウトや加工のカスタマイズが可能で、凸面や凹面の出力面を作ることができ、カスタムメイドのレンズアセンブリと組み合わせることができます。 要求の厳しい環境に対応する特別な高耐久性アセンブリも提供しています。
お客様のメリット
- AR （反射防止）、ホットミラー、 ITO （酸化インジウムスズ）用の光学コーティングと互換性があります。
- レンズより歪みが少なく、よりコンパクト
- 倍率は最大 3 倍です。
結合型光ファイバアセンブリ
ショットの多彩な技術は、さまざまなセンサやカメラチップと光ファイバの結合オプションを提供しています。 ショットはニアアイアプリケーションまたはダイレクトビューアプリケーション用の光学システムにおいて、画像の拡大を可能にする設計上の柔軟性を提供します。
特徴
画像はゼロ厚みの特性を介して上面に取り込まれ、ガラス材料は、光学コーティングと結合材料との互換性により、不活性で耐久性のある表面特性をもちます。
お客様のメリット
- チップとファイバに従った位置決め。
- 結合点での光損失を最小限に抑えます。
- さまざまな CCD 、 CMOS 、 OLED チップおよびその他のマイクロディスプレイとの結合が可能です。
