ポスト付きEML TEC TOパッケージ

EML用途向けの冷却ヘッダー、ボックス パッケージに代わるリーズナブルな製品です。

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製品について

SCHOTT TEC TOパッケージは、新開発されたTOヘッダーで、TEC を必要とするレーザーダイオードに最適です。 TECにより放熱をコントロールすることで、レーザーの波長を調節して安定させ、より高出力の信号伝送を可能にしています。

ポスト付きTEC TOは、10Gb Ethernet、CPRI、XGPONなどの波長可変レーザー用途のシングルチャンネルDWDMのEMLチップに適しています。

製品ラインアップ

モジュール 速度 OSA タイプ ファイバー TOキャンの概要 機能
XFP 25 Gbps
50 Gbps
Tx SMF TO-56 、1 x 50 Ω、6+1 TEC、2 TECピン、
セパレートサーミスタ、MPD、LDバイアス、
50オーム信号ピン、1本のグランドピン用のワイドなスペース

製品画像

25G EML冷却ヘッダー

25G EML冷却ヘッダー

25G EML冷却ヘッダー(部品実装済み)

TEC TO(部品実装済み)

50G 冷却 EMLヘッダー

50G 冷却 EMLヘッダー

50G 冷却 EMLヘッダー (部品実装済み)

50G 冷却 EMLヘッダー (部品実装済み)

製品性能

25G EML冷却ヘッダー

S11 (dB) - 反射 / 反射損失

S11 (dB) - 反射 / 反射損失

S11: 最大25Gbpsの速度域で、-15dB @30GHz以上

S21 (dB) - 挿入損失

S21 (dB) - 挿入損失

S21: 30GHz以上で、3dB帯域幅以下

ポスト付きTEC TO- シミュレーション結果 - ポート 1 ポート 2

ポスト付きTEC TO- シミュレーション結果 - ポート 1 ポート 2

50G EML冷却ヘッダー

挿入損失と反射損失

2.5mmのLD高さに基づくシミュレーション

2.5mm S11のLD高さに基づくシミュレーション : -15dB @40GHz S21 以上 : 60GHz以上で、3dB帯域幅以下

TEC 、 FPC 、および EMLサブマウント付きヘッダー

TEC 、 FPC 、および EMLサブマウント付きヘッダー

50G EMLチップ付き56 GBaud PAM4アイパターン

50G EMLチップ付き56 GBaud PAM4アイパターン

50G ポスト付きTEC TO 、ポート 1のシミュレーション図

50G ポスト付きTEC TO 、ポート 1のシミュレーション図

50G ポスト付きTEC TO 、ポート 2、3、4のシミュレーション図

50G ポスト付きTEC TO 、ポート 2、3、4のシミュレーション図