LiDARセンサー用ハーメチックパッケージ

LiDARセンサー用ハーメチックパッケージ

LiDARセンサーは、過酷な自動車環境で高性能を維持する必要があります。 高感度な光学LiDAR部品には、有害な物質から長期的に保護するための信頼性の高いパッケージが必要です。 これらのパッケージは、安定したレーザー波長を維持するために、正確な光学インターフェイスと優れた熱放散特性を同時に提供する必要があります。

卓越した性能を実現する高度な設計とプロセス

信頼性の高いハーメチックパッケージのソリューション

ハーメチックパッケージは、長年にわたり、高性能で安全性が重視される幅広い用途で使用されています。 ショットのハーメチックパッケージテクノロジー、とりわけ独自のガラスと金属の封止(GTMS)は、世界をリードする自動車メーカーや光学モジュールメーカーに選ばれています。

優れた熱管理

ショットのハーメチックパッケージは、特殊な放熱設計により優れた放熱性を可能にし、高出力、長波長レーザーに最適です。

優れた光学性能

ショットは、最先端の光学ウィンドウ、レンズ、コーティングを備えた気密パッケージを提供しています。 ショットの非常に正確な設計と製造プロセスは、高性能な光信号伝送を可能にします。

経験豊富なサプライヤーとの競争優位性

エレクトロニックパッケージのエキスパートとして、ショットはLiDARパッケージング設計をお客様と共同で行っています。 競争力のある大量生産のために、特に最適化に焦点を当てています。

 気密性

  • ショットの気密封止技術は、調整および制御された内部圧力環境の実装を可能にします。
  • 気密設計により、必要な内圧を長期間にわたって維持することができます。

信頼性

耐腐食性

  • 湿度試験: 85℃、85%RH、240時間
  • 塩水噴霧試験: 35℃、0.5~3%塩濃度、24時間

 

熱安定性

  • 熱サイクル:-65~150℃ 、15サイクル。
  • 熱衝撃(気層): 1分間で250℃。

 

めっき安定性

  • ベークテスト: 425℃で15分間(めっきの変色や膨れがないこと)。
  • はんだ付け性:不着部分が5%未満、均一に濡れていること。
  • マンドレル試験:直径1mmのリード線を2~6回巻いて、メッキの膨らみや剥がれがないこと。

 

機械的安定性

  • リード線のねじりと曲げ: ピン径Ø0.25~0.29mmの場合56g、ピン径Ø0.3~0.5mmの場合85g。
  • 引張試験: ピン径0.20~0.29mmの場合は10N 、ピン径0.30~0.50mmの場合は23N。

熱伝導率

  • 最適化された熱材料(CuW 、OFHC)の選択が可能です。: 熱伝導率 = 385 W/m - k
  • TEC設計およびセラミック多層基板もご利用いただけます。

光学特性

  • 光透過率を向上し、反射を低減するためのウィンドウ、レンズ、およびコーティングが利用可能です。
  • 905~1550nmの高透過性ガラス。
さまざまな厚さの透過率グラフ 
  • ガラスフィルター/コーティング。
  • 角度付きウィンドウキャップも利用できます。

 

発光方向

  • VCSELの垂直方向の発光は、TOパッケージと同じです。
  • 端面発光レーザーダイオードの発光。

機械加工

I/O技術

  • THT: スルーホール技術 – 高いI/Oカウント、機械的振動/衝撃のある環境に適しています。
  • SMD: 表面実装技術 – 低I/Oカウント、高密度、高速処理、および薄型設計。

 

封止方法

  • プロジェクション溶接 – 高速、経済的、チップへの低い熱影響。
  • シーム溶接 – 長方形のパッケージ、アレイ状の封止。
  • AuSnなどの共晶はんだ – 350℃以下。
  • レーザー溶接 – 高精度。
 

電気系統

絶縁性

  • フィードスルー絶縁性 50% RH、100 Vで1x10^10Ωm以上。

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