「気密」という言葉は、よく誤用される言葉です。多くの場合「密閉」と同義で使われますが、正式には、封止された電子部品用パッケージの内部に湿気や有害なガスが侵入しないような気密性を持つ封止のことを意味します。また、パッケージが気体、液体、その他物質の漏えいを防止することを意味します。

湿気が電子機器に与える影響について

電子部品用のパッケージや電気システム内にごく微量の水蒸気が存在するだけでも、半導体チップなどの電気部品や光学部品の性能や信頼性が損なわれる可能性があります。そのため、内部の湿度レベルを十分低く維持して結露を回避する必要があります。結露は、繊細な電子部品に深刻な影響を与え、部品やシステム全体の故障を引き起こす可能性があるからです。その影響には以下のようなものがあります。

• 化学的腐食による金属配線の劣化
• 導体/端子間の漏電
• 銀および金の樹枝状成長による電気的短絡
• 光学部品の光散乱または波長変化

気密パッケージと封止に適切な材料： ガラス、金属、セラミック

ガラス、金属、セラミックスで製造されたパッケージと封止材のみが気密性があるとみなされます。これらの材料は、全て無機で、ほとんど経年劣化がなく、本質的にゼロに近い透過レベルを有しています。これらの材料を使用した高品質の気密パッケージは、設計や用途にもよりますが、パッケージ内部の湿度レベルを何年も、あるいは何十年にわたり、要求される5000ppm（100 万分の 1）以下に抑えることができます（図1参照）。