Substrate und Wafer

Four clear circular samples of SCHOTT MEMpax® thin borosilicate glass on a black background

Enge geometrische Toleranzen, unabhängig von der Dicke

Die einzigartigen Schmelztechnologien und fortschrittlichen Verarbeitungsmethoden von SCHOTT ermöglichen die Herstellung von Produkten in einem breiten Dickenbereich - von 0,03 mm bis 3 mm, wobei auf Anfrage auch kundenspezifische Dicken möglich sind. In allen Fällen bedeutet enge geometrische Toleranzen, dass die Leistung immer effizient und zuverlässig ist, auch in anspruchsvollen Anwendungsumgebungen.

Four clear samples of SCHOTT Cut-to-Size Substrates in different shapes on a dark background

Zahlreiche Glastypen mit einem breiten CTE-Bereich

SCHOTTs Engagement für Vielseitigkeit zeigt sich in der Anzahl der verschiedenen Glastypen, die für seine Wafer- und Substratprodukte verfügbar sind und die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 3,2 x 10-6 / ºC bis 9,4 x 10-6 / ºC bieten. Unser Down-Draw-Produktionsverfahren führt zu einer ausgezeichneten feuerpolierten Oberfläche, ohne dass ein weiteres Polieren erforderlich ist.

Three circular SCHOTT glass wafers on a blue background

Produktvarianten

SCHOTT bietet je nach Kundenbedarf zwei verschiedene Varianten an: poliert und unpoliert. Unpolierte Substrate und Wafer sind in einer Vielzahl von Glastypen erhältlich, mit einer großen Auswahl an Dicken, engen geometrischen Toleranzen und einer ausgezeichneten Transmission, während die polierte Option einen außergewöhnlichen TTV und Planität verleiht.

Mehr zu Varianten

Große Auswahl an Optionen liefert die ideale Lösung

SCHOTTs Glassubstrat- und Wafer-Sortiment basiert auf technischer Exzellenz, die in strengen Tests bewiesen wurde. Wir haben Zugang zu einer breiten Palette von Materialien sowie zu fortschrittlichen Verarbeitungs- und Fertigungstechnologien. Das Ergebnis sind Hochleistungswafer und -substrate mit einem breiten Spektrum an CTEs und der Möglichkeit, TTVs von weniger als 0,6 µm zu erreichen. Weitere Vorteile sind eine Reihe von Dicken, enge geometrische und Oberflächentoleranzen sowie die Möglichkeit der Lasermarkierung und Verpackung für Halbleiter, falls erforderlich.