Produktvarianten von Substrate und Wafer
Unpolierte Substrate und Wafer
EIGENSCHAFTEN
Aufgrund der sehr geringen Oberflächenrauigkeit unter 0,5 nm und der engen Toleranzen in unserem gesamten Produktsortiment werden mit der Down-Draw-Technik makellose Oberflächen hergestellt, die perfekt zum Ätzen, Beschichten und Bonden geeignet sind.
IHRE VORTEILE
- Genaues und ertragreiches Ätzen in Halbleiteranwendungen.
- Ausgezeichnete Transmissionseigenschaften.
- Das Haftungsverhalten erleichtert das Auftragen von Substratbeschichtungen.
- Große Auswahl an Glastypen und -stärken von 30 μm bis 1,1 mm erhältlich.
Polierte Substrate und Wafer
EIGENSCHAFTEN
Die polierten Substrate und Wafer von SCHOTT bieten einen extrem niedrigen TTV unter 0,6 μm sowie eine hohe Planität, die für weniger Krümmung oder Wölbung des Glases sorgt. Sie eignen sich perfekt für Wafer-Level-Packaging und Glas Carrier Wafer-Anwendungen für 3D-IC-, RF-IC- und Wafer-Level-Fan-Out-Packaging. Mit einer breiten Palette an hochwertigen Materialien aus dem renommierten Portfolio von SCHOTT sind die Möglichkeiten nahezu unbegrenzt.
IHRE VORTEILE
- Extrem niedrige TTV und herausragende Planität.
- Perfekt geeignet für hochpräzise 3D-IC-Stackingprozesse.
- Verschiedene Glastypen verfügbar, die unterschiedliche Bondingverfahren ermöglichen, wie z. B. temporäres Laser-Bonden, anodisches Bonden und andere.
- Ideal auch als Substrat für Wafer-Level-Fan-Out-Packaging.
- Herausragende dielektrische Eigenschaften.
