Die strukturierten Glassubstrate und Wafer von SCHOTT bieten eine hervorragende Kombination von Eigenschaften für Anwendungen wie Sensorik, Optoelektronik und Diagnostik. FLEXINITY® bietet Herstellern die Möglichkeit, neue Innovationen zu entwickeln, die die Funktionalität verbessern, Kosten senken und die Effektivität steigern.
Substrate und Wafer
Über mehrere Jahrzehnte hat SCHOTT eine große Expertise auf dem Gebiet der Substrate und Glaswafer für die Bildgebungs-, Sensorik-, Halbleiter-, Medizin- und Biotechnologie-Industrie aufgebaut. Unsere Experten bieten unseren Kunden auch wertvolle Hilfe bei der Entwicklung von Lösungen, die genau auf ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.
Enge geometrische Toleranzen, unabhängig von der Dicke
Die einzigartigen Schmelztechnologien und fortschrittlichen Verarbeitungsmethoden von SCHOTT ermöglichen die Herstellung von Produkten in einem breiten Dickenbereich - von 0,03 mm bis 3 mm, wobei auf Anfrage auch kundenspezifische Dicken möglich sind. In allen Fällen bedeutet enge geometrische Toleranzen, dass die Leistung immer effizient und zuverlässig ist, auch in anspruchsvollen Anwendungsumgebungen.
Zahlreiche Glastypen mit einem breiten CTE-Bereich
SCHOTTs Engagement für Vielseitigkeit zeigt sich in der Anzahl der verschiedenen Glastypen, die für seine Wafer- und Substratprodukte verfügbar sind und die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 3,2 x 10-6 / ºC bis 9,4 x 10-6 / ºC bieten. Unser Down-Draw-Produktionsverfahren führt zu einer ausgezeichneten feuerpolierten Oberfläche, ohne dass ein weiteres Polieren erforderlich ist.
Große Auswahl an Optionen liefert die ideale Lösung
SCHOTTs Glassubstrat- und Wafer-Sortiment basiert auf technischer Exzellenz, die in strengen Tests bewiesen wurde. Wir haben Zugang zu einer breiten Palette von Materialien sowie zu fortschrittlichen Verarbeitungs- und Fertigungstechnologien. Das Ergebnis sind Hochleistungswafer und -substrate mit einem breiten Spektrum an CTEs und der Möglichkeit, TTVs von weniger als 0,6 µm zu erreichen. Weitere Vorteile sind eine Reihe von Dicken, enge geometrische und Oberflächentoleranzen sowie die Möglichkeit der Lasermarkierung und Verpackung für Halbleiter, falls erforderlich.
Enge geometrische Eigenschaften
Einschließlich enger Dickentoleranz, geringer TTV und geringer Krümmung.
Große Auswahl an Materialien
Große Auswahl an Glastypen mit einer breiten Palette an technischen Eigenschaften.
Hervorragende feuerpolierte Oberfläche
Unser einzigartiges Down-Draw-Fertigungsverfahren erzeugt eine hervorragende feuerpolierte Oberfläche.
Außergewöhnlich geringe Wafer-Planität
Die Schleif- und Poliertechnologien von SCHOTT erreichen eine überragend niedrige Wafer-Planität.
Breiter Dickenbereich
Mit Dicken von 0,03 bis 3 mm haben Ingenieure und Konstrukteure vielseitige Optionen.
Reinraumtaugliche Bearbeitung
Unsere Reinigungs- und Verpackungsprozesse halten sich streng an die Halbleiterstandards.
Wir sind zertifiziert
Wir sind nach ISO 9001 und 14001 zertifiziert. Die Produktion unserer Substrate und Wafer wird in allen Phasen laufend überwacht und entspricht auch den EU-RoHS- und EU-REACH-Normen.
Verwandte Produkte
SCHOTT hat eine Reihe weiterer Glastypen mit ähnlichen Eigenschaften für unterschiedliche Produkte. Entdecken Sie, welches die Antwort auf Ihre Herausforderung ist.
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