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Advanced IC-Packaging und -Integration

Das Packaging integrierter Schaltungen (ICs) ist entscheidend für den Schutz von Elektronik in Daten- und Telekommunikationsanwendungen und zugleich ein wichtiger Treiber für die zukünftige Chipleistung. Spezialglas bietet hervorragende intrinsische Materialeigenschaften und große Designfreiheit. Deshalb setzen führende Unternehmen der Branche zunehmend auf Glas für das Halbleiter-Packaging. SCHOTT bietet ein breites Spektrum an Lösungen für leistungsstarke Packaging-Anwendungen.

Die Zukunft der Halbleiter wird durch Glas ermöglicht

Im Zeitalter der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz verschieben diese Megatrends die technologischen Grenzen immer weiter. Unsere heutige Welt ist auf Rechenleistung angewiesen. Anwendungen wie High-Performance Computing (HPC) und KI, autonomes Fahren, Satellitenkommunikation, fortschrittliche Mobiltechnologien, medizinische Diagnostik und das Internet der Dinge (IoT) treiben den Bedarf an innovativen Neugestaltungen von IC-Packages voran.

Das Entwicklungstempo von Moore’s Law lässt sich nur mit neuen Materialien weiter vorantreiben. Hightech-Glläser werden eine entscheidende Rolle dabei spielen, das Tempo der Halbleiterindustrie aufrechtzuerhalten und zentrale Trends wie KI zu ermöglichen.

Mit mehr als 140 Jahren Erfahrung in der Entwicklung und Bereitstellung außergewöhnlicher Glasarten arbeitet SCHOTT gemeinsam mit Partnern an anspruchsvollen IC-Packaging-Lösungen und ermöglicht hochdichte Verbindungen sowohl auf Wafer- als auch auf Panel-Ebene.

Entdecken Sie unser breit gefächertes Portfolio an semicon-tauglichen Flachglaslösungen - entwickelt für permanente und temporäre Anwendungen in Halbleiterbauelementen und -prozessen. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und setzen Sie gemeinsam mit uns neue Maßstäbe - selbst in Ihren anspruchvollsten Projekten.

Lösungen aus Glas

SCHOTT bietet hochwertige Glaspanel und -wafer mit einer großen Vielzahl an thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die den Qualitätsstandards der SEMI-Industrie entsprechen. Unser umfangreiches Portfolio an Glastypen und -dicken sowie die herausragende Volumen- und Oberflächenqualität positionieren SCHOTT als bevorzugten Lieferanten.

Wir liefern skalierbare, qualitativ hochwertige Lösungen, die auf die Anforderungen der Halbleiterindustrie zugeschnitten sind und in jeder Anwendung Zuverlässigkeit und Effizienz gewährleisten.

SCHOTT Semicon Glass Panel

Den Weg des technologischen Fortschritts ebnen

Bei SCHOTT treibt uns die Leidenschaft für Forschung dazu an, technologische Grenzen immer weiter zu verschieben. Unsere innovativen Glaslösungen unterstützen wegweisende Projekte, die das Leben von Menschen verbessern und Branchen weltweit voranbringen.

Als verlässlicher Partner bieten wir hochwertige Materialien und umfassende Expertise, um den Erfolg Ihrer ambitionierten Halbleiterprojekte zu sichern und Herausforderungen in Innovationen zu verwandeln. Gemeinsam gestalten wir die Zukunft der Technologie.

Lösungen für den aufstrebenden Halbleiterbereich

Glass Carrier Wafer and Glass Carrier Panel

Glas Carrier

Glas Carrierwafer optimieren Prozesse wie 3D-IC-Packaging, Wafer-Dünnung und Fan-out Wafer-Level Packaging (FO-WLP). Mit einer großen Bandbreite an Wärmeausdehnungskoeffizienten, mechanischer und chemischer Robustheit, hoher Transmission und präziser Geometrie sind SCHOTT Glaswafer und -panels die bevorzugte Wahl für Frontend- und Backend-Packaging-Prozesse. Dank ihrer Transparenz ermöglichen diese Wafer eine präzise Ausrichtung und Handhabung während der Produktion.

A range of transparent SCHOTT Glass Panels on dark background

Glass core substrate

IC-Substrate und Interposer aus Glas anstelle von Polymer oder Silizium sind für die hochdichte Verbindung von Chips und passiven Bauelementen von entscheidender Bedeutung. SCHOTT Glaspanel mit variablen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) bieten eine hervorragende thermische und chemische Beständigkeit und eignen sich daher ideal zur Mikrostrukturierung und Metallisierung. Ihre hohe Rohglasqualität und die große CTE-Bandbreite ermöglichen eine besonders präzise und leistungsfähige Verarbeitung.

Vielseitige Glaslösungen für Hightech-Anwendungen

SCHOTT bietet eine Reihe von Materialien mit außergewöhnlichen Eigenschaften für vielfältige Hightech-Anwendungen. Unser Kernportfolio unterstützt Dicken von unter 200 μm bis zu mehreren Millimetern, mit CTEs (Wärmeausdehnungskoeffizienten) zwischen 3 und 10 ppm/K und darüber hinausgehenden Fähigkeiten, basierend auf unseren Glastechnologien. Mit einer extrem geringen Gesamtdickenabweichung (TTV) von nur < 0,5 μm für anspruchsvolle Anwendungen und einer glatten Oberflächenqualität mit einer Rauheit von weniger als 1 nm bietet Glas von SCHOTT präzise, zuverlässige und leistungsstarke Lösungen für fortschrittliche Halbleitertechnologien.

Anwendungen für die Halbleiterindustrie

Illustration of circuit board with 6G computer chip in centre
Datenverarbeitung und Telekommunikation

SCHOTT Glass Panels unterstützen die Integration mehrerer Chiplets und Hochfrequenzkomponenten, die für Hochleistungsrechensysteme und fortschrittliche Telekommunikation unerlässlich sind. Diese Panels sind ideal für Rechenzentren, KI, mobile Kommunikation und IoT-Anwendungen. Sie sorgen für optimierte Rechenleistung, schnelle Konnektivität und Zuverlässigkeit, entscheidende Elemente in einer modernen Technologieinfrastruktur.

Series of square semiconductors in circular array
Halbleiter-Packaging-Technologien

In der Halbleiterfertigung ermöglichen SCHOTT Glass Carrier Wafer und Panels präzise optische Inspektionen und zuverlässige Prozesse und helfen beim Dünnen und Handling von Wafern. Diese Träger steigern die Produktionseffizienz und unterstützen die Nachhaltigkeit durch ihre Wiederverwendbarkeit, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden.

SCHOTT Semicon next: Wo Halbleiterherausforderungen auf Materialinnovationen treffen

Da die Skalierung immer komplexer wird, rücken neue Materialien und fortschrittliche Verpackungsansätze in den Fokus.

SCHOTT Semicon next wurde als dedizierte Wissensdrehscheibe für Halbleiterinnovationen konzipiert und bündelt Expertenwissen zu glasbasierter Leistung, Effizienz und fortschrittlicher Integration.

Entdecken Sie On-Demand-Sitzungen, technische Whitepaper und Branchenperspektiven von SCHOTT Experten.

Christian Leirer
Dr. Christian Leirer
Die Realisierung von Halbleiterlösungen der nächsten Generation, um den Anforderungen an KI-gesteuertes Computing gerecht zu werden, erfordert neue Denkansätze und eine enge Zusammenarbeit. Mit Semicon next bieten wir eine Plattform zum Austausch von Fachwissen, zum Teilen praxisnaher Erkenntnisse und zur gemeinsamen Erkundung, wie glasbasierte Lösungen die nächste Generation von Halbleitersystemen ermöglichen.

Die SCHOTT Tradition der Innovation in der Halbleiterindustrie

Seit seiner Gründung ist SCHOTT führend in der Materialwissenschaft und hat die Grenzen der Technologie kontinuierlich verschoben. Unsere jüngsten Fortschritte bei strukturierten Glaswafern und ein erweitertes Portfolio an Glassubstraten sind ein Beispiel für dieses Vermächtnis. Diese Innovationen revolutionieren das Chip-Packaging mit verbesserter Leistung und Miniaturisierung und erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen der nächsten Generation von Halbleitertechnologien. Unser Pioniergeist treibt uns an, innovative Lösungen zu liefern, die den Fortschritt in der sich ständig weiterentwickelnden Elektronikindustrie fördern. Erfahren Sie mehr über unsere Durchbrüche in den unten verlinkten Pressemitteilungen.

Kontakt

Möchten Sie sich inspirieren lassen, wie Glas in Semicon eine Lösung für Sie sein kann? Sprechen Sie uns an!

Egal, ob Sie weitere Informationen, Muster, ein Angebot oder eine Beratung für ein Projekt benötigen, wir würden uns über ein Gespräch mit Ihnen freuen.

Man in glasses in business office on phone while working on laptop_330x190.jpg

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