Fortschrittliches IC-Packaging und -Integration
Die Zukunft der Halbleiter wird durch Glas ermöglicht
Im Zeitalter von Digitalisierung und KI verschieben diese Megatrends die Grenzen der Technologie. Die heutige Welt basiert auf Rechenleistung. Anwendungen wie HPC/KI, autonomes Fahren, Satellitenkommunikation, fortschrittliche Mobilfunktechnologie, medizinische Diagnostik und IoT treiben den Bedarf an innovativen Neudesigns von IC-Gehäusen voran. Das Tempo des Mooreschen Gesetzes voranzutreiben, ist nur mit neuen Materialien möglich. Hightech-Glas wird eine entscheidende Rolle dabei spielen, das Tempo der Halbleiterindustrie zu halten und wichtige Trends wie KI zu ermöglichen. Seit mehr als 140 Jahren liefert SCHOTT beeindruckende Glastypen und arbeitet an ehrgeizigen IC-Gehäusen mit, indem es High-Density-Verbindungen sowohl auf Wafer- als auch auf Panel-Ebene ermöglicht. Entdecken Sie unser breit gefächertes Portfolio an semicon‑tauglichen Flachglaslösungen – entwickelt für permanente und temporäre Anwendungen in Halbleiterbauelementen und -prozessen. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und setzen Sie gemeinsam mit uns neue Maßstäbe – selbst in Ihren anspruchsvollsten Projekten.
Präzise ausgeführte Glaslösungen
SCHOTT bietet hochwertige Glass Panels und Wafer mit einer Vielzahl von thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die alle den SEMI-Qualitätsstandards entsprechen. Unser umfangreiches Sortiment an Glastypen und -dicken sowie die hervorragende Volumen- und Oberflächenqualität positionieren SCHOTT als bevorzugten Lieferanten. Wir liefern skalierbare, qualitativ hochwertige Lösungen, die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten sind und Zuverlässigkeit und Effizienz in jeder Anwendung gewährleisten.
Den Weg des technologischen Fortschritts ebnen
Lösungen für den aufstrebenden Halbleiterbereich
Vielseitige Glaslösungen für Hightech-Anwendungen
SCHOTT bietet eine Reihe von Materialien mit außergewöhnlichen Eigenschaften für vielfältige Hightech-Anwendungen. Unser Kernportfolio unterstützt Dicken von unter 200 μm bis zu mehreren Millimetern, mit CTEs (Wärmeausdehnungskoeffizienten) zwischen 3 und 10 ppm/K und darüber hinausgehenden Fähigkeiten, basierend auf unseren Glastechnologien. Mit einer extrem geringen Gesamtdickenabweichung (TTV) von nur < 0,5 μm für anspruchsvolle Anwendungen und einer glatten Oberflächenqualität mit einer Rauheit von weniger als 1 nm bietet Glas von SCHOTT präzise, zuverlässige und leistungsstarke Lösungen für fortschrittliche Halbleitertechnologien.
Anwendungen für die Halbleiterindustrie
Die SCHOTT Tradition der Innovation in der Halbleiterindustrie
Seit seiner Gründung ist SCHOTT führend in der Materialwissenschaft und hat die Grenzen der Technologie kontinuierlich verschoben. Unsere jüngsten Fortschritte bei strukturierten Glaswafern und ein erweitertes Portfolio an Glassubstraten sind ein Beispiel für dieses Vermächtnis. Diese Innovationen revolutionieren das Chip-Packaging mit verbesserter Leistung und Miniaturisierung und erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen der nächsten Generation von Halbleitertechnologien. Unser Pioniergeist treibt uns an, innovative Lösungen zu liefern, die den Fortschritt in der sich ständig weiterentwickelnden Elektronikindustrie fördern. Erfahren Sie mehr über unsere Durchbrüche in den unten verlinkten Pressemitteilungen.
Möchten Sie sich inspirieren lassen, wie Glas in Semicon eine Lösung für Sie sein kann? Sprechen Sie uns an!
Egal, ob Sie weitere Informationen, Muster, ein Angebot oder eine Beratung für ein Projekt benötigen, wir würden uns über ein Gespräch mit Ihnen freuen.