HermeS® Glaswafer-Substrate mit hermetisch eingeschmolzenen TGV (through-glass vias) Metallkontakten ermöglichen ultra-miniaturisierte, vollhermetische Sensoren und MEMS-Bauteile in Wafer Level Chip Size (WLCSP). Die Fine-Pitch Metallkontakte ermöglichen eine zuverlässige Übertragung von elektrischen Signalen und Strom in und aus dem MEMS-Bauteil.
Proteon-Glasverkapselung™ von SCHOTT Primoceler Oy
Modernste aktive medizinische Implantate, die durch noch unvorstellbare miniaturisierte Designs ermöglicht werden, sind mit der innovativen Proteon-Ganzglasverkapselung™ von SCHOTT Primoceler Oy möglich. Diese Verpackungslösung verwendet fortschrittliche Lasertechniken ohne Additive oder Umweltwärme und ist damit ideal für den Schutz empfindlicher Implantatelektronik.
SCHOTT Primoceler Oy - Ihr Komplettanbieter für intelligente Implantatverpackungen
Wir bieten umfassende Dienstleistungen, um alle Ihre Bedürfnisse zu erfüllen. Unsere Angebote umfassen:• Design- und F&E-Dienstleistungen
• Prototyping und Proof-of-Concept-Tests
• Überprüfung der Zuverlässigkeit
• Fertigungsdienstleistungen
Arbeiten Sie mit uns zusammen, um alle Ihre Anforderungen an intelligente Implantate zu erfüllen, vom ersten Design bis zur endgültigen Serienproduktion.
Eine neue Generation intelligenter Implantate ermöglichen
Proteon-Glasgehäuse™ von SCHOTT Primoceler Oy sind eine revolutionäre Ergänzung des hermetischen Verpackungsportfolios von SCHOTT. Wenn Ihre Checkliste zuverlässige Verkapselung, Biokompatibilität, Miniaturisierung oder Produktionseffizienz umfasst, ist Proteon™ die optimale Wahl für Ihr implantierbares Gerät.
Produkteigenschaften im Detail entdecken
Der Schlüssel zu neuen Mini-Implantat-Technologien mit hochfrequenten Radiowellen ist daher eine effektive hermetische Verkapselung. Meiner Meinung nach ist Primoceler nach wie vor der Technologieführer in diesem Bereich der Verkapselung von Medizinprodukten.
SCHOTT in den Medien
Samstag, 1. Juni 2024
PhotonicsView
Photonische Technologien für implantierbare medizinische Geräte
Neue photonische Technologien und neuartige Anwendungen bei der Herstellung und Nachbearbeitung von medizinischen Implantaten
Mehr erfahren
Donnerstag, 27. August 2020
MD+DI
Hermetisches Glas-Micro-Bonding: Der ideale Wafer-Level-Prozess für medizinische Miniaturgeräte der nächsten Generation
Mit einem laserbasierten Verfahren lassen sich ultraminiaturisierte hermetische Gehäuse für hochempfindliche Elektronik in anspruchsvollen Anwendungen herstellen.
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Ville Hevonkorpi
Head of New Venture Primoceler