HermeS®

Die Zuverlässigkeit und Leistung von MEMS-Bauteilen hängt von der dauerhaften Robustheit der MEMS-Packaging-Technologie ab. Robuste Materialien und Designoptionen im Miniaturformat machen HermeS® Glaswafer mit hermetisch integrierten Metallkontakten zu einer äußerst vielseitigen Option. Zu den wichtigsten Einsatzbereichen gehören Medizin, die Telekommunikationsbranche sowie Anwendungen im Bereich Industrie und Automobil. 
A tiny micro-electro-mechanical system with SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Vias Wafers

MEMS-Sensoren für die Industrie und Automobilindustrie

Industrielle Anwendungen können eine große Herausforderung für MEMS-Bauteile und Sensoren darstellen. Zum Beispiel erfordern Drucksensoren in korrosiven Industrie- und Automobilproduktionslinien den Schutz durch TGV-Wafer-Technologie, damit sie die extremen Bedingungen der Fertigung überstehen und mit hoher Effizienz funktionieren können.

A satellite using SCHOTT HermeS® TGV Wafers for radio frequency operations

RF MEMS

Kommunikationssysteme profitieren von SCHOTT HermeS® Wafern mit hermetisch integrierten Metallkontakten, weil sie dank ihres Miniatur-Designs und ihrer Hermetizität hervorragende Hochfrequenzeigenschaften bieten.

Surgeons operating on a patient using medical equipment with SCHOTT HermeS® TGV Wafers

Medizinische MEMS

SCHOTT HermeS® Through-Glas Via Wafer eignen sich ideal als Gehäuse für medizinische MEMS-Bauteile wie Blutdrucksensoren und Neurostimulatoren, da die robuste Verkapselung die Elektronik vor Körperflüssigkeiten schützt.

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