Passivierungsglas

Durch eine große Auswahl an Zusammensetzungen – einschließlich bleifreier Optionen – kann Passivierungsglas von SCHOTT präzise auf verschiedenste elektrische Komponenten abgestimmt werden. Kunden profitieren dank unserer kompetenten Auswahl und Verarbeitung hochwertiger Materialien von einer beeindruckenden Isolationsbeständigkeit.

Fein abgestimmte Zusammensetzungen für eine hervorragende Passung der Komponenten

Ausgezeichneter Isolationswiderstand

SCHOTT erreicht den hohen Isolationswiderstand des Passivierungsglaspulvers durch Verwendung von Materialien mit sehr niedrigem Alkaligehalt, insbesondere an Natrium. Dies wird durch die Beschaffung bester Rohstoffe und durch spezielle Produktionsverfahren erreicht.

Anpassung der Wärmeausdehnung

Unsere Auswahl an Zusammensetzungen ermöglicht es, den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Glases perfekt auf die Halbleiterkomponenten abzustimmen. Verschiedene Zusammensetzungen bestehen aus Zink, Blei, Silikat und Borat, und bleifreie Pulver können auch Bismut enthalten.

Bleifreie Glastypen

Passivierungsgläser von SCHOTT können für alle gängigen Passivierungsanwendungen auch bleifrei angeboten werden.

Große Auswahl an hochwertigen Gläsern

Großes Sortiment an hochreinen Glastypen sind sowohl mit Standard-Partikelgrößenverteilungen und -Korngrößen als auch mit maßgeschneiderten Passivierungsglasrezepturen erhältlich.

Spezifikationen

Passivierungsgläser werden dank eines ausdifferenzierten Glassystems in einer Vielzahl von individuellen Spezifikationen angeboten. Alle Passivierungsgläser werden als Glaspulver geliefert und sind in verschiedenen Korngrößen erhältlich.

 

SCHOTT Passivierungsgläser

Technologie

Glaspulver werden in zwei Schritten hergestellt:

  1. Zuerst wird das Rohglas in speziellen Aggregaten geschmolzen.
  2. Die Glasbänder werden zu feinen Pulvern unterschiedlicher Korngrößen gemahlen.

Die Kunden verarbeiten unsere Passivierungsglaspulver auf unterschiedliche Weise. Zur Herstellung von Sinterglas-Dioden wird eine Paste aus Glaspulver und destilliertem Wasser auf den bedrahteten Halbleiter aufgetragen, bevor dieser in einem Ofen gesintert wird. Bei der Waferpassivierung wird eine organische Suspension durch Schleudern, Rakeln, Sedimentation, Elektrophorese oder Siebdruck aufgebracht.

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Antonio Trizzino, Sales Manager Europe
Antonio Trizzino

Sales Manager Europa