View of the Earth from space with different light areas

Daten und Telekommunikation

Moderne Kommunikationsnetzwerke erfordern komplexe elektronische Systeme. SCHOTT hilft dabei, größere Datenmengen schneller zu übertragen. Unsere TO PLUS®-Packaging-Komponenten ermöglichen eine rasante Datenübertragung. Gleichzeitig eröffnen unsere Antennenmaterialien und das komplett aus Glas gefertigte Wafer-Level Chip-Scale Packaging völlig neue Möglichkeiten. 
Mehrere gelbe und blaue Kabel an einem Netzwerkgerät

Optoelektronik

Mit den steigenden Anforderungen bei der Datenübertragung werden optische und optoelektronische Komponenten immer empfindlicher und anfälliger für Beschädigungen. Sie benötigen einen zuverlässigen Schutz, der gleichzeitig eine hochpräzise optische Signalübertragung zulässt. Darüber hinaus ermöglicht SCHOTT Primoceler™, eine Technologie für hermetisches Glas-Micro Bonding, das extrem zuverlässiges Wafer-Level Chip-Scale Packaging ermöglicht und eine neue Ära auf diesem Gebiet einläutet.

Mehrere Hochleistungsantennen auf einem Mast

Antennen

Das Potenzial von Glas und Glaskeramik in Hochleistungsantennen, wie etwa Mobilfunk-Sendemasten, ist ein spannendes Feld der Forschung und Entwicklung. Die für ihre geringen elektromagnetischen Strahlungsverluste bekannten Dünngläser von SCHOTT dienen als Substrate für Antennen-Arrays und bieten dabei eine stärkere Miniaturisierung, höhere Effizienz und geringere Störanfälligkeit als herkömmliche Werkstoffe.

Darstellung eines Hochleistungselektroniksystems mit Verbindungsleitungen

Hochleistungselektronik

Die aufkommende 5G-Technologie geht mit noch nie dagewesenen Anforderungen bei Datenmengen, Übertragungsgeschwindigkeiten und Verarbeitungskapazitäten einher. Dies bringt auch das Problem verstärkter Abwärme von Komponenten und Systemen mit sich. Dank der jahrzehntelangen Erfahrung konnte SCHOTT ein Sortiment hermetischer und heterogener Packaging-Komponenten entwickeln, die langfristigen Schutz und mechanische Stabilität für Hochleistungselektronik bieten und so eine effiziente Leistung und Signalübertragung gewährleisten.

Frau betrachtet Smartphone mit Podcast

HF-Filter

HF-Filter sind eine Schlüsselkomponente, um eine Kommunikation mit hoher Bandbreite für die Smartphones von heute zu ermöglichen. Unsere Glassubstrate verleihen HF-Filtern Struktur und gewährleisten die mechanische Stabilität.

Komplexe Platine mit Mikrochips

IC-Packaging

Das Packaging integrierter Schaltungen ist essenziell, um Daten- und Telekommunikationselektronik zu schützen. SCHOTT bietet eine Bandbreite von Materialien und Komponenten für unterschiedliche Ein- und Ausgänge, Wärmemanagement-Eigenschaften, Übertragungsgeschwindigkeiten, Montagemethoden und Umweltanforderungen. Unsere Produkte ermöglichen Hochleistungs-Packaging wie z.B. SMD- und Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WL-CSP), Multi-Chip-Modul-, Glas-Interposer- und Highspeed-Transistorausgang-Packaging.