基板和晶圆
SCHOTT 为半导体制造领域的新兴技术提供一系列基板和晶圆。 借助这些晶圆，我们在 3D 成像和传感、MEMS 和晶圆级封装等应用领域的客户能够缩小高性能元件并构建更智能的器件。
3D 成像和传感
玻璃晶圆在快速发展的 3D 成像和传感领域占有重要地位。 玻璃晶圆可以有效地用作基板或晶圆，以及红外窄带滤光片，客户可以构造结构光和飞行时间 (ToF) 传感器，以及用作立体视觉元件，从而实现人脸识别和距离检测。
了解更多晶圆级封装
玻璃晶圆可应用于各种晶圆级封装工艺。 例如，镀有红外截止滤光镀膜的晶圆具有保护图像传感器免受红外辐射有害影响的功能。 玻璃晶圆的优势包括与硅一致的热膨胀性能，以及高度精确的公差。
3D IC、RF IC 和扇出型封装用的玻璃载体晶圆
SCHOTT 基板和晶圆是 3D IC、RF IC 和扇出型封装中与硅临时键合用的高精度载体材料的理想选择。 硅薄化和薄硅片的处理也可以使用玻璃载体晶圆。
了解更多MEMS
越来越多的微机电系统 (MEMS) 依赖于玻璃晶圆。 用作透明光学视窗或密封外壳的功能盖，并且晶圆具有与硅片相近的 CTE，能够进行阳极键合。 另一项优势是低介电损耗，玻璃晶圆在 RF 和 HF 应用中发挥着同样重要的作用，而 5G 通信领域的 SAW 滤波器也是如此。
微流控技术
现代诊断应用（如微流控）依赖于高光学特性和低本征自发荧光的材料，以实现生命科学和生物技术领域所需的高分析精度。 SCHOTT 基板和晶圆为镀膜提供非常光滑、火焰抛光的表面，从而使加工更容易、更具成本效益。
微型显示器
随着开发者不断拓展成像技术的可能性，SCHOTT 玻璃晶圆将变得越来越重要。 除了我们产品的卓越品质之外，使玻璃晶圆微型化以适应日益微小和轻质化显示器的发展趋势对行业也有很大的裨益。 MicroOLED、microLED 和 LCOS 显示屏依赖于玻璃晶圆，并且您还可以在 NTE 设备、HUD、HMD 和 AR/VR 设备中找到应用玻璃晶圆的迹象。
