Scientist inspecting a large glass wafer

晶圆

长年以来,肖特一直是玻璃晶圆的行业领先者。这些经验让我们能够为微机电系统 (MEMS) 封装提供创新、轻量化和微型化的元件。 我们的技术也是用于相机成像的高品质光学元件和光学传感器 WLP 的关键。
正在生产大型玻璃晶圆

玻璃通孔晶圆

SCHOTT HermeS® 气密玻璃通孔 (TGV) 晶圆是一种晶圆基板,与硅通孔或陶瓷封装相比,具有显著的可靠性和微型化优势。 借助 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微键合技术,它可提供透明的全玻璃晶圆级芯片级封装 (WL-CSP),并在 MEMS 设备内外进行密封式电气连接。我们的玻璃封装不仅具有坚固耐用的微型设计,还具有高导热性和出色的射频性能。

科学家双手戴着手套捧着玻璃晶圆

用于生产晶圆的玻璃基板

生产晶圆需要一种非常平整、像镜面一样高度均匀的玻璃,以获得出色的光学性质。 由于在制造过程中使用了微浮法工艺,BOROFLOAT® 33 克服了这一挑战。 MEMpax® 也是一种硼硅酸盐玻璃,但其下拉生产工艺可以实现 UTG 基材的制造。 由于具有很高的机械性能、耐热性和耐化学性,即使在高负荷环境下,该玻璃也是一种通用的选择。

实验室内正在检验的玻璃晶圆

用于晶圆检查的照明

肖特为需要进行晶圆检查的客户提供支持,以确保系统以最佳状态运行。先进的光导可确保晶圆的精确定位和光路对准。

手工折弯的肖特FLEXINITY® 结构化晶圆玻璃

结构化晶圆

FLEXINITY® 是一种高度通用的产品组合,能为客户提供完全的设计自由。肖特借此为结构化晶圆玻璃基板设定了全新标准。FLEXINITY® 还具有出色的精度,可推动集成电路封装、传感器、电池、生物芯片和诊断技术等领域的新应用和进一步微型化。

科学家戴着手套的双手捧着一块大型玻璃晶圆

非结构化晶圆

肖特提供种类繁多的特种玻璃产品,其中包括 BOROFLOAT® 33、AF32® 和 D263® 等非结构化晶圆玻璃,它们都是转换应用的理想选择。 例如,B270® D 超白玻璃具有多种厚度,表面经过火焰抛光处理,非常适合生物技术应用。 

拇指按压在蓝色玻璃触摸屏上

超薄晶圆

肖特超薄晶圆玻璃的一大优点在于,其中很多玻璃都具有环保性。虽然不含砷和锑等精炼剂,它们仍不失灵活性。肖特 AS 87 eco 是全球首款大批量生产的高强度超薄玻璃,是屏幕保护贴或指纹识别模组的理想选择。D 263® T eco 薄玻璃易于切割、加工和成型,适应性极强,而 AF32® eco 薄玻璃则具有较高的耐高温性能,适用于要求苛刻的应用。

戴着手套的手捧着一块玻璃晶圆

晶圆钝化

为了保护精密半导体表面免受化学品或机械冲击等环境应力的影响,肖特提供高纯度的防护玻璃,用于防护p-n 接。 通过最小的碱和铁含量可以实现较高的绝缘性。 肖特提供多种顶级玻璃成分选择,其中包括适用于所有常见防护应用的无铅解决方案。

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