Scientist inspecting a large glass wafer

晶圆

长年以来，肖特一直是玻璃晶圆的行业领先者。这些经验让我们能够为微机电系统 (MEMS) 封装提供创新、轻量化和微型化的元件。我们的技术也是用于相机成像的高品质光学元件和光学传感器 WLP 的关键。

玻璃通孔晶圆

SCHOTT HermeS® 气密玻璃通孔 (TGV) 晶圆是一种晶圆基板，与硅通孔或陶瓷封装相比，具有显著的可靠性和微型化优势。借助 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微键合技术，它可提供透明的全玻璃晶圆级芯片级封装 (WL-CSP)，并在 MEMS 设备内外进行密封式电气连接。我们的玻璃封装不仅具有坚固耐用的微型设计，还具有高导热性和出色的射频性能。

产品

用于生产晶圆的玻璃基板

生产晶圆需要一种非常平整、像镜面一样高度均匀的玻璃，以获得出色的光学性质。由于在制造过程中使用了微浮法工艺，BOROFLOAT® 33 克服了这一挑战。 MEMpax® 也是一种硼硅酸盐玻璃，但其下拉生产工艺可以实现 UTG 基材的制造。由于具有很高的机械性能、耐热性和耐化学性，即使在高负荷环境下，该玻璃也是一种通用的选择。

产品

Glass wafer being inspected in the laboratory

用于晶圆检查的照明

肖特为需要进行晶圆检查的客户提供支持，以确保系统以最佳状态运行。先进的光导可确保晶圆的精确定位和光路对准。

产品

SCHOTT-FLEXINITY®-Picture-Structured glass solutions

结构化晶圆

FLEXINITY® 是一种高度通用的产品组合，能为客户提供完全的设计自由。肖特借此为结构化晶圆玻璃基板设定了全新标准。FLEXINITY® 还具有出色的精度，可推动集成电路封装、传感器、电池、生物芯片和诊断技术等领域的新应用和进一步微型化。

产品

Scientist holding a large glass wafer with gloved hands

非结构化晶圆

肖特提供种类繁多的特种玻璃产品，其中包括 BOROFLOAT® 33、AF32® 和 D263® 等非结构化晶圆玻璃，它们都是转换应用的理想选择。例如，B270® D 超白玻璃具有多种厚度，表面经过火焰抛光处理，非常适合生物技术应用。

产品

Thumb pressing on blue glass touchscreen

超薄晶圆

肖特超薄晶圆玻璃的一大优点在于，其中很多玻璃都具有环保性。虽然不含砷和锑等精炼剂，它们仍不失灵活性。肖特 AS 87 eco 是全球首款大批量生产的高强度超薄玻璃，是屏幕保护贴或指纹识别模组的理想选择。SCHOTT D 263™ T eco 薄玻璃易于切割、加工和成型，适应性极强，而 AF32® eco 薄玻璃则具有较高的耐高温性能，适用于要求苛刻的应用。

产品