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Line of industrial computer systems and communication networks

半导体和数据通信

半导体和数据通信技术为我们的互联世界提供推力。在人工智能时代,它们正在以前所未有的方式重塑行业——推动 AR/VR、消费电子、医疗保健、移动和前沿研究的进步。

特种材料开启未来

随着技术的进步,摩尔定律接近极限。克服这些障碍需要突破,而这正是肖特的优势所在。作为特种材料领域的先驱,肖特助力领先的半导体和数据通信公司解决行业最严峻的挑战。

    趋势与挑战

    Person holding with both hands a chip
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    趋势 1:后摩尔时代

    1965年,戈登·摩尔(Gordon Moore)观察到芯片上的电路密度每两年翻一番。如今,随着芯片特性尺寸接近原子极限,进一步的小型化正在达到其物理极限。但材料科学正在重新定义先进封装。下一代玻璃芯基板在芯片性能方面实现了突破,速度提高了 40%,并为半导体设备的未来开启了新的可能性。
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    Illustration of a blue computer chip in the centre of a circuit board
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    趋势二:面向未来的高能效芯片

    您知道吗,单个 AI 交互(例如 ChatGPT 查询)消耗的能量相当于为 10W 灯泡供电 18 分钟?人工智能应用依赖于专用芯片,这些芯片以令人难以置信的速度处理大量数据,并且需要大量能量才能做到这一点。 玻璃基板技术可以彻底改变半导体效率,在提高性能的同时降低能耗。这有助于使人工智能和高性能计算在未来更具可持续性。
    Man working at a machine
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    趋势3:超乎想象的精度

    为了追求极致精度,半导体行业不断将更多的晶体管封装到越来越小的芯片中。先进的光刻机现在利用超短波长的光来蚀刻比人类头发细 10,000 倍的本证尺寸。肖特的特种材料使这种精度水平成为可能。我们的微晶玻璃、光学玻璃和柔性光导提供基本特性,例如零度®的近乎零热膨胀,以实现下一代半导体技术。

    利用特种材料改造半导体

    肖特对半导体芯片前道制程和半导体先进封装的贡献

    在肖特,我们对创新的热情不断突破技术的界限。凭借世界一流的研发专业知识和无与伦比的特种材料产品组合,我们推动突破性的发展,改变行业并改善生活。

    作为值得信赖的合作伙伴,我们为行业领导者提供最优质的材料和深厚的技术专长,将挑战转化为解决方案。我们共同塑造技术的未来。

    特种材料:无限创新的催化剂

    从用于多芯片集成的大型面板到芯片端高密度TGV转接板,肖特为半导体和数据通信行业提供全面的特种玻璃和材料。作为值得信赖的玻璃专家,我们推动尖端技术的快速发展,以释放高性能的未来。

    SCHOTT-Semicon Glass Solutions-Picture-Glass powered Chip_06_B

    先进的 IC 封装和集成

    • 玻璃载板: 用于 IC 制造和先进封装的晶圆和面板,包括扇出晶圆和面板级封装 (FO-WLP/FOPLP)
    • 玻璃芯基板:设计用于结构化,金属化和增层的玻璃基板,以创建高密度高级封装基板和中介层
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    Two SCHOTT employees transport a large cylindrical quartz glass component

    前端处理耗材

    • 等离子蚀刻设备: 石英材料是腔室组件的关键材料
    • 外延设备: 用于外延室元件的石英玻璃
    • 扩散设备: 用于扩散过程的熔融石英材料
       
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    Blue circuit board with microchips

    光刻

    • 显示器光刻技术:玻璃在显示器生产技术中的应用
    • IC 光刻技术:用于制造集成电路 (IC) 的玻璃
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    Microscopic pressure sensor for MEMS package

    传感器

    • 压力传感器用于半导体压力监测的玻璃
    • 驱动器: 用于精度高保证的压电致动器的玻璃
    • 气体传感器用于环境监测和安全的玻璃
    • 温度传感器:用于温度传感光纤的玻璃
    • 定位传感器:用于干涉测量的光纤光导
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    Series of blue and yellow wires going into a network device

    光电

    • 激光元件:用于数据通信和传感器技术的玻璃
    • 光电探测器:用于光检测的传感器的玻璃
    • LED:照明和显示技术中的玻璃
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    Two scientists working in a laboratory looking at mirror discs

    MEMS

    • MEMS 封装:用于封装 MEMS 元件的玻璃解决方案
    • MEMS 反射镜:光学系统和扫描仪中的玻璃
    • 压力传感器:用于汽车和医疗技术领域压力传感器的玻璃
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      Illustration of a high power electronics system with interconnecting lines

      电力电子器件

      • 功率模块:电力电子集成模块中的玻璃
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      Series of high performance communication antennas on a mast

      高频技术

      • 射频滤光片:用于电信应用中高频滤波器的玻璃
      • 天线:无线通信系统中的玻璃
      • 雷达组件:汽车和航空航天应用中的玻璃
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      适用于高级应用的多功能特种玻璃

      特种玻璃是一种用途广泛的材料,在高科技产业中发挥着至关重要的作用。在肖特,我们的材料范围从超薄、超柔性到超高强度玻璃,旨在满足尖端应用的需求。

      作为特种材料的先驱,我们提供广泛的材料组合和先进的加工能力,专门针对半导体和数据通信领域。

      高纯度石英是半导体制造中的关键材料,尤其适用于整个前道工艺。肖特提供从标准纯度到超高纯度和近净形状的石英基材,这些材料可根据先进工艺的要求进行定制。

      基板、晶圆和面板

      用于半导体生产的基板和晶圆。

      Two glass panels with 3D colored graph

      玻璃光纤

      用于光学传感和计量的光纤解决方案

      Splitter - Light Guides - Subassemblies

      石英玻璃基材

      高纯度石英对于先进的半导体前道工艺至关重要。从大批量生产到单件批量生产,我们提供各种近净形状的环形和组件几何形状,为领先设备制造商的耗材业务提供支持。我们的工艺和产能旨在吸收典型的半导体需求波动,即使在动荡的市场条件下也能确保稳定的供应。

      • 近净成形制造

      • 用于等离子蚀刻设备的蚀刻环(焦点/边缘/盖板)

      • 用于外延和扩散设备的法兰和衬里

      关于 Ilmasil™ 石英玻璃的更多信息
      Quartzglass Overview

      零度®微晶玻璃

      零度®微晶玻璃为先进的光刻系统提供无与伦比的热稳定性。其近乎零的热膨胀确保了在极端条件下的精确晶圆定位和一致的性能。零度®具有卓越的均匀性和机械强度,是光罩和晶圆平台等关键组件的基础。它在 EUV 光刻技术中备受信赖,可实现下一代半导体制造所需的精度。

      更多关于零度®微晶玻璃的信息
      SCHOTT Zerodur® glass-ceramics for lithography

      了解我们最新的解决方案杂志

      在本期 《解决方案》杂志中,我们仔细研究了重塑世界构建和扩展高性能计算方式的创新。点击以下链接,深入了解玻璃芯基板的兴起、下一代封装背后的工程挑战,以及材料科学和半导体设计融合时带来的机遇。

      Scientist inspecting glass-based semiconductor packaging

      玻璃能保持摩尔定律的活力吗?

      传统芯片已接近其物理极限。玻璃提供了一条前进的道路。

      阅读全文
      Glass panels that enable high-density interconnectors for advanced semiconductor packaging

      人工智能的能源困境

      人工智能有望改变一切,但它的能源需求有可能淹没地球。

      阅读全文
      Mr. Jimmy Ye, the office IT engineer at server room of TC plant, Jinyun, China.

      玻璃芯片如何为技术增压

      玻璃芯基板可实现更小、更快的芯片,从而开启消费技术的下一波浪潮。

      阅读全文

      媒体聚焦

      2024年12月1日
      《连线》大采访

      在人工智能时代制造下一代微芯片

      在《连线》杂志的 The Big Interview 上,行业领袖齐聚一堂,就人工智能如何影响全球半导体行业以及特种玻璃如何帮助应对当今最大的半导体挑战交换见解。
      探索我们专家对话的主要内容
      2024年6月27日
      R&D 100

      SCHOTT TO PLUS 针座是当天的 R&D 100 冠军

      久负盛名的 R&D 100 奖旨在表彰真正有所作为的创新。2024 年,SCHOTT TO PLUS 针座因“通过单根光纤提供的数据量是现有技术的两倍,同时更经济”而获得这一荣誉。
      详细了解这项屡获殊荣的创新产品
      2024年12月30日
      EE Times China

      肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH,扩大半导体制造版图

      人工智能和下一代技术需要更强大、更高效微芯片,半导体制造对先进材料的需求增长。为强化其在半导体领域的布局,肖特集团已签署最终协议,收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。 
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