3D visualization looking closely at the ultra flatness and high-density interconnects of advanced IC substrates.

Solutions 杂志

#4 半导体的未来

Scientist inspecting glass-based semiconductor packaging

当芯片遇上玻璃：后摩尔时代的技术奇点

传统芯片技术正逼近物理极限，半导体产业站在历史转折点。玻璃技术为行业指明了新的发展方向。

Quinn Myers

作者：Quinn Myers

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