欢迎来到 SCHOTT Semicon next
这是一个由行业专家主导的系列内容，面向正在开创半导体行业未来的专业人士。在这一阶段，先进封装和新材料正重新定义算力持续增长的方式。
玻璃，能否开启下一代先进封装？
随着晶体管微缩逐渐接近物理极限，特种玻璃正成为先进封装领域一种极具潜力的材料。通过深度视频课程和技术白皮书，我们的专家将深入解析玻璃如何支持更高性能、更优能效，以及面向先进计算的可扩展系统架构。
值得信赖的传承与积淀
凭借超过 140 年的特种玻璃专业经验，我们已与半导体行业几乎各个领域，建立了长期稳固的合作伙伴关系。
- 在微光刻和光学材料领域拥有数十年的经验
- 专注于玻璃芯基板及先进载板应用的专用技术
- 一条结构化面板级样品产线，用于支持TGV开发、原型制造和验证
- 覆盖欧洲、美国和亚洲的全球应用工程团队
本系列将我们的全部专业能力汇聚于一体，使您能够通过产业链各环节的真实协作，获得以数据为基础的深度洞察。
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完整访问由专家主讲的课程以及技术白皮书，深入了解玻璃在下一代半导体封装中的作用。
探索各个模块
Semicon next 通过一系列主题模块带您深入了解先进封装的关键维度。从晶体管微缩的极限、材料性能对比，到产业化应用路径，每个模块层层递进。
玻璃与有机基板、陶瓷和硅基材料相比有何优势？
先进封装材料的性能之道
性能、能效和集成密度正日益依赖于基板材料的性能表现。在本期内容中，Jochen Alkemper博士将深入解析玻璃如何凭借严格的厚度公差控制、可控的热膨胀系数、高刚性以及高精度玻璃通孔（TGV）成型能力，为先进封装提供独特优势。
Alkemper博士还将系统比较玻璃与有机材料、陶瓷及硅等基板材料，重点阐释其对可靠性、小型化以及人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用规模化发展的影响。
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The question that is keeping the entire packaging industry up at night: What if glass outperforms existing materials for advanced packaging substrates? Welcome to Semicon next. My name is Jochen. I'm here to introduce how glass will shape the future of the semiconductor industry. The demand for high speed and low consumption can only be satisfied by new, advanced packaging technologies, the industry's answer for extending Moore's Law and providing the foundation for AI and other disruptive semiconductor technologies. And it's precisely here that the materials question moves to center stage, one that the industry has been wrestling with for over a decade. Packaging using glass as the core of the substrate was proposed by Georgia Institute of Technology more than ten years ago. The performance potential has since been recognized by key industry players. Glass, particularly large thin glass panels, brings properties like homogeneity, stiffness, flatness, tight tolerances and tunable thermal expansion. Significant interest, but these properties don't come for free.
玻璃与其他基板材料的比较
玻璃与其他基板材料相比表现如何？本白皮书基于技术数据，对先进封装领域中的玻璃、高分子材料、陶瓷和硅进行了全面比较。内容涵盖热膨胀控制、机械稳定性、结构加工精度以及面板级规模化制造能力等关键因素。
这些因素将直接影响集成密度、可靠性以及长期制造可行性。
玻璃如何满足规模化制造的要求?
助力玻璃材料实现规模化可靠集成
采用玻璃材料意味着需要在材料选择、工艺适配以及供应链协同等方面进行全面规划。在本期内容中，Timo Luchs 博士将探讨玻璃选材标准、玻璃通孔（TGV）加工、材料处理要求、仿真支持，以及在实际应用条件下开展可靠性验证的关键考量。
了解肖特如何从早期样品验证到生产导入，为客户提供全程支持，助力实现稳定的产品质量和可靠的大规模量产。
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从技术验证到晶圆厂规模生产
本白皮书系统介绍了玻璃材料从实验室验证到半导体制造实际应用的实施路径，涵盖玻璃选型、工艺兼容性评估、结构化样品验证以及协同开发模式，旨在帮助客户将玻璃材料可靠地集成到现有生产环境中。
先进封装如何延续半导体微缩化？
先进封装与持续扩展
数十年来，计算性能的提升依赖于晶体管尺寸的不断缩小。随着微缩逐渐接近物理极限，并在 5 nm 以下节点出现量子效应，系统级集成变得愈发关键。
在本期专家课程中，Colin Schmucker 将探讨玻璃如何推动先进封装和高性能半导体技术发展，从而重塑半导体行业。
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超越晶体管微缩：材料转变
本白皮书探讨了晶体管微型化在物理和经济层面所面临的极限，并阐述了先进封装如何延续计算性能的扩展。同时还深入分析了玻璃芯基板在支持热机械稳定性、细间距互连以及异构集成方面所发挥的重要作用。
想了解玻璃如何支持您的半导体应用？欢迎与我们联系。
无论您需要更多信息、样品、报价还是项目指导，我们的团队期待与您联系。
