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这是一个由行业专家主导的系列内容，面向正在开创半导体行业未来的专业人士。在这一阶段，先进封装和新材料正重新定义算力持续增长的方式。
玻璃，能否开启下一代先进封装？
随着晶体管微缩逐渐接近物理极限，特种玻璃正成为先进封装领域一种极具潜力的材料。通过深度视频课程和技术白皮书，我们的专家将深入解析玻璃如何支持更高性能、更优能效，以及面向先进计算的可扩展系统架构。
值得信赖的传承与积淀
凭借超过 140 年的特种玻璃专业经验，我们已与半导体行业几乎各个领域，建立了长期稳固的合作伙伴关系。
- 在微光刻和光学材料领域拥有数十年的经验
- 专注于玻璃芯基板及先进载板应用的专用技术
- 一条结构化面板级样品产线，用于支持TGV开发、原型制造和验证
- 覆盖欧洲、美国和亚洲的全球应用工程团队
本系列将我们的全部专业能力汇聚于一体，使您能够通过产业链各环节的真实协作，获得以数据为基础的深度洞察。
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完整访问由专家主讲的课程以及技术白皮书，深入了解玻璃在下一代半导体封装中的作用。
探索各个模块
Semicon next 通过一系列主题模块带您深入了解先进封装的关键维度。从晶体管微缩的极限、材料性能对比，到产业化应用路径，每个模块层层递进。
超越摩尔定律：通过先进封装实现扩展
先进封装与持续扩展
数十年来，计算性能的提升依赖于晶体管尺寸的不断缩小。随着微缩逐渐接近物理极限，并在 5 nm 以下节点出现量子效应，系统级集成变得愈发关键。
在本期专家课程中，Colin Schmucker 将探讨玻璃如何推动先进封装和高性能半导体技术发展，从而重塑半导体行业。
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超越晶体管微缩：材料转变
本白皮书探讨了晶体管微型化在物理和经济层面所面临的极限，并阐述了先进封装如何延续计算性能的扩展。同时还深入分析了玻璃芯基板在支持热机械稳定性、细间距互连以及异构集成方面所发挥的重要作用。
玻璃规模化制造从实验室走向量产工厂
助力玻璃材料实现规模化可靠集成
采用玻璃材料意味着需要在材料选择、工艺适配以及供应链协同等方面进行全面规划。在本期内容中，Timo Luchs 博士将探讨玻璃选材标准、玻璃通孔（TGV）加工、材料处理要求、仿真支持，以及在实际应用条件下开展可靠性验证的关键考量。
了解肖特如何从早期样品验证到生产导入，为客户提供全程支持，助力实现稳定的产品质量和可靠的大规模量产。
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从技术验证到晶圆厂规模生产
本白皮书系统介绍了玻璃材料从实验室验证到半导体制造实际应用的实施路径，涵盖玻璃选型、工艺兼容性评估、结构化样品验证以及协同开发模式，旨在帮助客户将玻璃材料可靠地集成到现有生产环境中。
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在关键时刻，玻璃展现卓越性能
如果玻璃性能超越当今材料，会怎样？
在本期专家课程中，Jochen Alkemper 博士将探讨玻璃在刚性、CTE（热膨胀系数）控制、TGV 精度以及可扩展性方面与有机材料、陶瓷和硅的对比，以及这些特性为何对 AI 和 HPC 至关重要。
想了解玻璃如何支持您的半导体应用？欢迎与我们联系。
无论您需要更多信息、样品、报价还是项目指导，我们的团队期待与您联系。
