欢迎来到 SCHOTT Semicon next
这是一个由行业专家主导的系列内容，面向正在开创半导体行业未来的专业人士。在这一阶段，先进封装和新材料正重新定义算力持续增长的方式。
玻璃，能否开启下一代先进封装？
随着晶体管微缩逐渐接近物理极限，特种玻璃正成为先进封装领域一种极具潜力的材料。通过深度视频课程和技术白皮书，我们的专家将深入解析玻璃如何支持更高性能、更优能效，以及面向先进计算的可扩展系统架构。
值得信赖的传承与积淀
凭借超过 140 年的特种玻璃专业经验，我们已与半导体行业几乎各个领域，建立了长期稳固的合作伙伴关系。
- 在微光刻和光学材料领域拥有数十年的经验
- 专注于玻璃芯基板及先进载板应用的专用技术
- 一条结构化面板级样品产线，用于支持TGV开发、原型制造和验证
- 覆盖欧洲、美国和亚洲的全球应用工程团队
本系列将我们的全部专业能力汇聚于一体，使您能够通过产业链各环节的真实协作，获得以数据为基础的深度洞察。
Semicon next 内容预览
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探索各个模块
Semicon next 通过一系列主题模块带您深入了解先进封装的关键维度。从晶体管微缩的极限、材料性能对比，到产业化应用路径，每个模块层层递进。
超越摩尔定律：通过先进封装实现扩展
先进封装与持续扩展
数十年来，计算性能的提升依赖于晶体管尺寸的不断缩小。随着微缩逐渐接近物理极限，并在 5 nm 以下节点出现量子效应，系统级集成变得愈发关键。
在本期专家课程中，Colin Schmucker 将探讨玻璃如何推动先进封装和高性能半导体技术发展，从而重塑半导体行业。
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超越晶体管微缩：材料转变
本白皮书探讨了晶体管微型化在物理和经济层面所面临的极限，并阐述了先进封装如何延续计算性能的扩展。同时还深入分析了玻璃芯基板在支持热机械稳定性、细间距互连以及异构集成方面所发挥的重要作用。
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在关键时刻，玻璃展现卓越性能
如果玻璃性能超越当今材料，会怎样？
在本期专家课程中，Jochen Alkemper 博士将探讨玻璃在刚性、CTE（热膨胀系数）控制、TGV 精度以及可扩展性方面与有机材料、陶瓷和硅的对比，以及这些特性为何对 AI 和 HPC 至关重要。
想了解玻璃如何支持您的半导体应用？欢迎与我们联系。
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