Two scientists working in a laboratory looking at mirror discs

微机电系统 (MEMS)

微机电系统 (MEMS) 在各行各业的重要性日益增长。其精密微型元件需要电源、I/O 互连和可靠的保护。为此，肖特提供了一系列高度坚固、精密的微型封装元件和材料。

极小的微机电系统 (MEMS)

MEMS 封装

随着 MEMS 组件尺寸越来越小、功能越来越强大，对同样微小的封装解决方案的需求也日益提高。 肖特提供多种玻璃材料和密封封装元件及技术，如肖特 Primoceler 提供的高精度 TO PLUS® 以及玻璃微键合。 这些可靠的封装选项可保持长期气密性，保护 MEMS 免受热损害和机械损害。

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科学家手持圆镜观看反射

微机电系统 (MEMS) 反射镜面

采用微机电系统 (MEMS) 技术的电磁驱动反射镜被广泛应用于通信和智能安全行业。 这些反射镜非常脆弱，必须避免潮湿和灰尘颗粒，但又需要高性能的光学接口。 MEMpax®、D263® 和 BOROFLOAT® 等超薄玻璃是镜面基板的理想选择，而我们的密封TO和微电子封装则能让微机电系统 (MEMS) 镜面在充满挑战的环境中发挥最佳性能。

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用于微机电系统 (MEMS) 封装的微型压力传感器

压力传感器

肖特拥有无与伦比的产品系列，可保护微机电系统 (MEMS) 传感器免受环境影响，并为传感器提供一系列功能元件。 MEMpax® 和 BOROFLOAT® 是平板的、高度均匀的硼硅酸盐玻璃，非常适合阳极键合，而 FLEXINITY® 则是创新的结构化晶圆和玻璃基板组合。 此外，HermeS®晶圆还为工业传感器提供了坚固耐用的芯片级封装。

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