Two scientists working in a laboratory looking at mirror discs

微机电系统 (MEMS)

微机电系统 (MEMS) 在各行各业的重要性日益增长。其精密微型元件需要电源、I/O 互连和可靠的保护。为此,肖特提供了一系列高度坚固、精密的微型封装元件和材料。

极小的微机电系统 (MEMS)
MEMS 封装

随着 MEMS 组件尺寸越来越小、功能越来越强大,对同样微小的封装解决方案的需求也日益提高。 肖特提供多种玻璃材料和密封封装元件及技术,如肖特 Primoceler 提供的高精度 TO PLUS® 以及玻璃微键合。 这些可靠的封装选项可保持长期气密性,保护 MEMS 免受热损害和机械损害。

科学家手持圆镜观看反射
微机电系统 (MEMS) 反射镜面

采用微机电系统 (MEMS) 技术的电磁驱动反射镜被广泛应用于通信和智能安全行业。 这些反射镜非常脆弱,必须避免潮湿和灰尘颗粒,但又需要高性能的光学接口。 MEMpax®、D263® 和 BOROFLOAT® 等超薄玻璃是镜面基板的理想选择,而我们的密封TO和微电子封装则能让微机电系统 (MEMS) 镜面在充满挑战的环境中发挥最佳性能。

用于微机电系统 (MEMS) 封装的微型压力传感器
压力传感器

肖特拥有无与伦比的产品系列,可保护微机电系统 (MEMS) 传感器免受环境影响,并为传感器提供一系列功能元件。 MEMpax® 和 BOROFLOAT® 是平板的、高度均匀的硼硅酸盐玻璃,非常适合阳极键合,而 FLEXINITY® 则是创新的结构化晶圆和玻璃基板组合。 此外,HermeS®晶圆还为工业传感器提供了坚固耐用的芯片级封装。