基板和晶圆
几十年来，SCHOTT 在成像、传感、半导体、医疗和生物技术行业应用的玻璃基板和晶圆方面积累了丰富的经验。 我们的专家还能够为客户提供有价值的帮助，帮助他们开发符合自身需求的解决方案。
严格的几何公差，无论厚度如何
SCHOTT 采用独特的熔炼技术和先进的加工工艺，可以在 0.03 mm 到 3 mm 的各种厚度范围内制造产品，并可根据要求定制厚度。 在所有情况下，严格的几何公差意味着性能始终高效可靠，即使在具有挑战性的应用环境中也是如此。
多种玻璃类型，CTE 范围广泛
SCHOTT 承诺产品的多功能性，具体体现为晶圆和基片产品不同玻璃类型的多样化，并且热膨胀系数 (CTE) 范围广泛(3.2 x 10-6 / ºC to 9.4 x 10-6 / ºC)。 我们的下拉工艺可产生优异的火焰抛光表面，无需进一步抛光。
选择范围广泛，提供理想解决方案
SCHOTT 的玻璃基片和晶圆系列建立在检验成熟的卓越技术基础之上。 我们拥有广泛的材料，以及先进的加工和制造技术，能够生产出高性能的晶圆和基片，这些晶圆和基片产品具有广泛的 CTE，并且可以选择地实现小于 0.6 µm 的 TTV 。 其他优势包括广泛的厚度、严格的几何和表面公差，以及半导体激光标记和封装（如有需要）。
紧密的几何特性
包括严格的厚度公差、低 TTV 和低翘曲度。
多种材料可供选择
繁多的玻璃类型提供广泛的技术性能。
卓越的火焰抛光表面
我们独特的下拉制造工艺可产生高质量的火焰抛光表面。
极低的晶圆平整度
SCHOTT 的研磨和抛光技术可实现卓越的低晶圆平整度。
宽厚度范围
厚度范围为 0.03 mm 到 3 mm，工程师和设计师可灵活选择。
洁净室级处理
我们的清洁和封装过程严格遵守半导体标准。
