基板和晶圆
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基片和晶圆

SCHOTT 基片和晶圆产品范围包括系列玻璃类型组合，该组合可提供广泛的热膨胀系数、厚度和几何特性。 通过 SCHOTT，您还可以访问全球研发网络，以及获得从产品开发到发布的高级工艺技术和专家支持。

满足各种需求的高精度

符合您需求的多种 CTE

SCHOTT 为各种应用提供一系列玻璃晶圆，并且我们与客户密切合作，寻找理想的解决方案。 借助广泛的 CTE (3.2 x 10⁻⁶/ ºC – 9.4 x 10⁻⁶/ ºC)，我们的晶圆能够满足客户的高精度要求。

抛光型号更上一个层次

SCHOTT 产品采用最先进的制造方法。 独特的下拉工艺可以产生原始的表面。 或者，创新的表面处理方法有助于产生非常低的表面粗糙度，两种方法都能产生极其光滑的表面。

最低数值的平整度和 TTV

当需要最高水平的精度时，SCHOTT 晶圆产品超出半导体行业的严格标准。 可以达到非常低的平整度和总厚度变化 (TTV)，数值低至 0.6 µm。

半导体封装

从最初的创新和开发阶段到批量生产，SCHOTT为客户提供专家支持。 我们还可根据个性化半导体或客户要求提供激光标记。
可用材料

可用材料

SCHOTT 基板和晶圆有以下材料可供选择：

  • FLEXINITY®
  • D 263®T eco
  • AF 32®eco
  • MEMpax®
  • BOROFLOAT®
  • SCHOTT RealView®
  • B 270®
  • AS 87 eco
  • FOTURAN® II

如要了解更多信息，请参见概览页面的相关产品。

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无论您是需要更多信息、样品、报价还是项目建议，我们都很乐意与您交谈。

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