MEMpax®
MEMpax® 是一款极薄、光滑的硼硅酸盐玻璃，具有真正的多功能性。 虽然该款玻璃与 SCHOTT 盛名的 BOROFLOAT® 具有相似的化学和物理特性，但凭借其较低的厚度和火抛光表面，开辟了许多潜在的新应用领域。
纤细厚度和表面
SCHOTT MEMpax® 厚度极低 (0.07-0.55 mm)，扩展了久负盛名的 BOROFLOAT® 硼硅酸盐玻璃厚度产品组合。 该款玻璃还具有原始的火焰抛光表面，无需研磨和抛光，可用于需要极薄硼硅酸盐玻璃的任何方面，如 MEMS 和生物技术应用。
出色的通用性
独特的厚度结合出色的性能，扩展了 MEMpax® 的应用潜力。 CTE（热膨胀系数）与硅片相近，是阳极和其他键合工艺中晶圆应用的理想选择。 低自发荧光、高紫外线透过率和不导电气特性，进一步扩大了其应用潜力。
独特的性能组合
MEMpax® 将各种形状和尺寸与无与伦比的低厚度相结合，同时提供极高的耐化学性，使这种高纯度玻璃在加工过程中极其耐用。 MEMpax® 具有独特 CTE，在键合过程中与硅高度兼容，并且具有高(UV)透射率，可以快速解键合，即使在高温条件下也能保持非导电性。
出色的耐化学性
极高的耐化学性，能够承受加工和应用过程中最苛刻的条件。
与硅一致的良好 CTE
具有与硅片相近的 CTE，因而硅或金属的阳极键合应力非常低，即使在高温下也是如此。
高透过率
MEMpax® 在可见光波长范围内具有高透过率，适用于半导体工艺中的紫外光解键合。
低自发荧光
低自发荧光特性在诊断领域中有许多应用。
介电特性
MEMpax® 具有 77 GHz 低介电特性，适合超高频应用。
TTV 和厚度公差
MEMpax® 满足 MEMS 应用要求的低总厚度变化 (TTV) 和厚度公差。
