MEMpax®

MEMpax® 具有独特的卓越性能,成为广泛应用的首选产品。 加工的耐用性、高温键合的适用性、多种尺寸以及无与伦比的低厚度范围,使 MEMpax® 从系列产品中真正脱颖而出。

高耐用性,极低厚度

出色的耐化学性

与 SCHOTT 开创性的 BOROFLOAT® 一样,MEMpax® 具有极高的耐化学性,能够承受加工和应用过程中最苛刻的条件。 由于其玻璃成分,MEMpax® 也是一种高质量的电气绝缘体。

完美适用于键合

MEMpax® 的热膨胀系数 (CTE) 与硅片一致,因而与硅片的阳极键合应力非常低。 极低的表面粗糙度(通常 Ra ≤ 0.5 nm),进一步促成这一过程。

可用波长

与 BOROFLOAT® 相似,MEMpax® 在可见光波长范围内具有高透射率,包括一定的紫外线波长范围。 这样就使得该材料非常适合于半导体工艺中的 UV 解键合。

适合的形状、尺寸和厚度

SCHOTT 专注于与客户合作,尽可能具体地满足客户的需求,我们的玻璃晶圆也不例外。 提供两种定制形状以及标准圆形,尺寸范围为 2-12 英寸,厚度为 0.07-0.55 mm。

材料特性

光学特性 

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃光学特性图表

 

热学性能

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃热学特性图表

 

机械特性

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃机械特性图表

 

透过率值

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃透射过值图表

 

光谱透过率 (250-3150 nm)

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃(250-3150 nm)光谱透射率图表

 

光谱透过率 (250-500 nm)

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃 (250-500 nm) 光谱透过率图表

 

电学特性 

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃电学特性图表

 

化学特性 

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃化学特性图表

 

MEMpax® 产品

SCHOTT MEMpax® 供应形式:

  • 未抛光基片和晶圆
  • FLEXINITY®

如要了解更多信息,请参见概览页面的相关产品。

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