MEMpax®

MEMpax® 具有独特的卓越性能,成为广泛应用的首选产品。 加工的耐用性、高温键合的适用性、多种尺寸以及无与伦比的低厚度范围,使 MEMpax® 从系列产品中真正脱颖而出。

高耐用性,极低厚度

出色的耐化学性

与 SCHOTT 开创性的 BOROFLOAT® 一样,MEMpax® 具有极高的耐化学性,能够承受加工和应用过程中最苛刻的条件。 由于其玻璃成分,MEMpax® 也是一种高质量的电气绝缘体。

完美适用于键合

MEMpax® 的热膨胀系数 (CTE) 与硅片一致,因而与硅片的阳极键合应力非常低。 极低的表面粗糙度(通常 Ra ≤ 0.5 nm),进一步促成这一过程。

可用波长

与 BOROFLOAT® 相似,MEMpax® 在可见光波长范围内具有高透射率,包括一定的紫外线波长范围。 这样就使得该材料非常适合于半导体工艺中的 UV 解键合。

适合的形状、尺寸和厚度

SCHOTT 专注于与客户合作,尽可能具体地满足客户的需求,我们的玻璃晶圆也不例外。 提供两种定制形状以及标准圆形,尺寸范围为 2-12 英寸,厚度为 0.07-0.55 mm。

材料特性

 

1. 光学特性

光学特性
折射率* ng 1.4803
折射率* nF' 1.4768
折射率* nF 1.4765
折射率* ne 1.4732
折射率* nd 1.4715
折射率* nD 1.4714
折射率* nC' 1.4696
折射率* nC 1.4693
阿贝数 νe 65.4
光弹性常数 单位 (nm/cm)/Mpa 39.8
 

* 折射率:样品预处理。
出厂状态 [“如图所示”] 

 

2. 热学特性

一般热学特性 单位
CTE(热膨胀系数)α  10-6·K-1  (20 °C; 300 °C)  3.26 
平均比热容 cp 单位 J/(g·K)(20 °C; 100 °C) 0.82
转化温度 Tg 单位 °C 532

 

黏度 黏度 lg ŋ(单位 dPas) 温度 °C
应变点 14.5 528
退火点 13.0 570
软化点 7.6 831

 

3. 机械特性

机械特性
单位
密度 ρ 单位 g/cm³ 2.22
杨氏模量 E 单位 kN/mm² 62.7
泊松比 μ 0.196
扭转模量 G 单位 kN/mm² 26.2
努氏硬度 HK 0.1/20 430
维氏硬度 HV 0.2/25 510

 

化学钢化(厚度 = 0.2 mm)

单位
温度 ϑ (单位 °C) 430
时间 t(单位:小时) 4
压缩应力(CS)(单位:MPa) 120
层深度(DoL)(单位:μm) 8

 

4. 化学特性

耐水解性(依据 DIN ISO 719)
等级 HGB 1
每克玻璃颗粒的碱当量(单位:μg/g) < 31

 

耐酸性(依据 DIN 12116)
等级 S 1
6小时后半表面重量损失(单位:mg/dm²) 0.16

 

耐碱性(依据 ISO 695)
等级 A 2
3 小时后的表面重量损失(单位:mg/dm²) 132

 

5. 电学特性

介电常数 εr(ϑ = 25°C 条件下)
1 MHz 4.8
1 GHz 4.4
2 GHz 4.5
5 GHz 4.4
24 GHz 4.4
77 GHz  4.4 

 

损耗因子 tan δ(ϑ = 25°C 条件下)
1 MHz 38 · 10-4
1 GHz 58 · 10-4
2 GHz 62 · 10-4
5 GHz 73 · 10-4
24 GHz 100 · 10-4
77 GHz  150 · 10-4 

 

体积电阻率 ρD 单位 Ω·cm 直流电
1.18 ·108 ( ϑ = 250 °C)
4.24 ·106 (ϑ = 350 °C)

 

6. 透过率值

光谱透过率 (250-3150 nm)

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃(250-3150 nm)光谱透射率图表

 

光谱透过率 (250-500 nm)

MEMPax® 硼硅酸盐玻璃 (250-500 nm) 光谱透过率图表

 

厚度0.2毫米情况下的波长(nm): τ (λ)(单位 %)
254 28
380 92.4
632.8 92.8
1064 92.7

 

厚度(mm)情况下的边缘波长 λc(τ  = 0.46) 波长(单位 nm)
0.2 269 
0.3  279 
0.5  283 
0.7  288 

 

厚度(mm)情况下的光透射率 τvD65 单位%
0.2 92.8
0.5  92.8 

 

MEMpax® 产品

SCHOTT MEMpax® 供应形式:

  • 未抛光基片和晶圆
  • FLEXINITY®

如要了解更多信息,请参见概览页面的相关产品。

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