玻璃基板
为突破摩尔定律，肖特玻璃基板推动先进异质封装和高密度互连技术的发展。肖特的高精度面板为下一代高性能计算机、人工智能和其他复杂的微电子设备铺平了道路，可为半导体 IC、射频发射器、天线、传感器和其他微电子设备实现极其紧密的装配。他们在玻璃通孔（TGV）形成和后续的高性能金属化方面表现出色。
多样性且超越更多
肖特玻璃基板具有无与伦比的灵活性，可满足半导体行业的质量标准。肖特玻璃基板提供各种玻璃类型，具有各种特性和厚度，均具有出色的内部和表面质量，可精确定制以满足无限数量的先进多芯片设备。
为精确结构化和金属化做好准备
肖特玻璃基板有助于微电子封装组件制造的关键加工制程。已证实的可靠的结构化能力适用于加工超细高密度玻璃通孔，并可与用于嵌入有源或无源器件的大开槽相结合。玻璃具有卓越表面质量，可确保出色的金属化性能。
卓越性能，适用于先进半导体封装
肖特玻璃基板为高性能 IC 基板和插件提供可扩展且经济高效的解决方案。它们有各种尺寸和厚度可供选择，提供高热膨胀和低热膨胀两种选择。它们在 GHz 范围内的有益电气特性、高刚度和低表面粗糙度支持先进的封装需求，而高透光率有利于未来复杂的共封装光学器件。
丰富的多样性
玻璃基板可提供不同类型的玻璃，具有不同的 CTE 热膨胀系数，以实现出色的封装性能。
各种规格
提供多种规格，包括不同厚度的 510 x 515 mm 面板。
高精准度
具有高几何精度和表面质量，以及高质量加工边缘。
便于结构化
针对高密度 TGV 和有源和无源器件嵌入进行了优化。
高刚度
降低封装翘曲，保持较大芯片和包装单元的完整性和性能。
优异的介电性能
GHz低介电性能具有极低的信号延迟，实现高效天线和封装。
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