Glass Panels

SCHOTT Glass Panels 提供出色的材料和产品特性组合,可满足先进的 2.5D 和 3D 芯片封装的需求。SCHOTT Glass Panels 具有可变热膨胀和出色的介电性能,结合出色的表面质量和几何精度,是高性能电子应用的理想选择。由于具有出色的光学信号透射率,Glass Panels 为下一代封装(如共封装光学器件)做好了充分准备。

用于先进半导体封装的 SCHOTT Glass Panels

几何变异性

SCHOTT Glass Panels 提供多种尺寸,包括510 x 515 mm的尺寸和0.5至1.1 mm的厚度。根据要求提供定制尺寸,确保严格的公差以满足高级封装的加工和性能要求。

量身定制的热膨胀

SCHOTT Glass Panels 的热膨胀系数 (CTE) 范围为 3 - 8 ppm/K 及以上。确保与封装中共同组装的各种半导体和其他合作伙伴材料具有出色兼容性。

出色的表面质量和机械稳定性

SCHOTT Glass Panels 具有可再现的超光滑表面质量,粗糙度小于 1 nm,为细线金属化提供扎实的基础,具有高剥离强度。其出色的机械刚性可确保在高要求的高密度互连应用中提供可靠的性能。

为高端结构化做好准备

SCHOTT Glass Panels 不仅可以在表面上实现极细的铜布线结构化,还可以通过玻璃基材实现精确的结构化。它们能够支持高密度 TGV 激光结构化以及用于嵌入有源和无源组件的大开口,因此非常适合先进的高密度互连。
特性* 规范
CTE 范围 (20 - 300° C)**

3.2  |  3.3  |  5.0  |  7.2

规格 510 x 515 mm
面板厚度 **(初始值)
0.5 – 1.1 mm
厚度公差范围***
± 10 – 20 µm
TTV 范围***
≤ 10 – 20 µm
翘曲范围 ***
≤ 100 – 200 µm
划痕/小坑:
40/20
颗粒物(不可去除)
≤ 100 – 200 µm
棱边缺陷
≤ 100 – 200 µm
边缘加工
圆形或倒角形状,经过打磨

*     根据要求提供严格的规格
**   可根据要求提供其他材料或厚度
***  取决于玻璃类型和厚度

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