Circuit board with a range of microchips

电子集成

为了将电子元件、滤光片和封装集成到数据和通信系统中,越来越多的制造商们开始开发更紧凑、更轻巧、更微型化的设备。 令人振奋的是,肖特的创新型玻璃材料和技术为实现这一目标提供了新可能。
Series of high performance communication antennas on a mast

天线

玻璃和微晶玻璃对于用于移动通信的发射机天线等高性能天线而言具有巨大的应用潜力,是一个令人激动的研发领域。肖特的薄玻璃系列电磁辐射损耗极低,可用作天线阵列基体,与传统材料相比,小型化程度更高、效率更高、对干扰的敏感性更低。

一位女性正在观看智能手机显示屏上的播客

射频滤光片

当今智能手机需要选择合适的频率,而射频滤光片就是其中的关键元件。 我们的玻璃基板为射频滤光片增加了架构,可确保了机械稳定性。

手托着复杂的蓝色电路板

IC封装/高级PCB

由于业界要求在更小的电子元件上更快地传输更多数据,先进的印制电路板已变得越来越受欢迎,而肖特的薄玻璃基板就是一个理想的选择。 环保材料也倍受青睐,D263® T eco 和 AF32® eco 分别获得了一些环保证书。 这项技术还可实现集成电路封装的微型化。

蓝色雷达显示屏

雷达

在这方面,自动驾驶汽车是一个很好的例子,它们依靠超高分辨率雷达测量周围物体速度,但需要可靠的密封和不同形状的封装元件来实现无干扰运行。 肖特的密封和不同形状的封装系列可保护敏感的电子产品,以免受到热量、水气、冲击和其它环境因素的影响,从而消除潜在的危害。

Illustration of a high power electronics system with interconnecting lines

高功率电子产品

随着 5G 技术的不断崛起,数据量、传输速度和处理要求比以往任何时候都更高,这同时也带来了元件和系统发热更多的挑战。 凭借在光电、航空航天和汽车领域的数十年经验,肖特创造了一系列密封和不同形状的封装元件,可为高功率电子元件提供长期保护和机械稳定性,实现高效的功率和信号传输。