View of the Earth from space with different light areas

数据和电信

先进通信网络依赖于复杂的电子系统,而肖特可支持其在更短时间内获得更多数据。我们的 TO PLUS® 封装元件可实现高速数据传输,而天线材料和全玻璃晶圆级芯片封装则提供了令人激动的全新可能。 
连入网络设备中的一系列蓝色和黄色电线
光电技术

随着数据传输要求的日益提高,光学和光电元件也变得越来越精密、越来越容易受到损坏。在实现高度精确的光信号传输的同时,它们还需要可靠的保护。凭借高达每秒 50 GB 的 TO PLUS® 封装,肖特在超高速网络封装领域继续保持领先地位。此外,肖特的 Primoceler™ 气密玻璃显微粘合技术也在开创尖端的超可靠晶圆级芯片级封装新时代。

天线架上的高性能通信天线系列
天线

玻璃和微晶玻璃对于用于移动通信的发射机天线等高性能天线而言具有巨大的应用潜力,是一个令人激动的研发领域。肖特的薄玻璃系列电磁辐射损耗极低,可用作天线阵列基体,与传统材料相比,小型化程度更高、效率更高、对干扰的敏感性更低。

带有互连线的大功率电子系统示图
高功率电子产品

随着 5G 技术的不断崛起,数据量、传输速度和处理要求比以往任何时候都更高,这同时也带来了元件和系统发热更多的挑战。 凭借在光电、航空航天和汽车领域的数十年经验,肖特创造了一系列密封和不同形状的封装元件,可为高功率电子元件提供长期保护和机械稳定性,实现高效的功率和信号传输。

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有微芯片的复杂电路板
IC 封装

集成电路封装是保护数据和电信电子器件的关键,但选择合适的封装正在变得日益复杂。肖特提供可满足不同 I/O 个数、热管理特性、高速能力、不同的装配方法和环境要求的多种不同的材料和组件。 我们有一系列高性能封装产品,包括SMD封装,晶圆级芯片封装(WL-CSP)、多芯片模块、玻璃中介层、高速TO封装等。