玻璃载体
什么是玻璃载体晶圆？
玻璃载体晶圆是薄玻璃精密圆片（如硼硅酸盐玻璃和铝硼硅酸盐玻璃）。它们选取适当的高品质玻璃材料，然后经仔细切割和成型制成。
为什么玻璃是半导体的理想选择
在半导体行业中，载体晶圆和载体面板通常用于制造基本部件，如 3D IC 和 FO-WLP。为了承受半导体制造所需的高温，载体晶圆和面板通常使用具有高热稳定性的材料。
载体晶圆可以追溯到半导体制造的早期时代。最初，制造工艺使用硅晶圆作为载体，但随后引入诸如玻璃和陶瓷的材料。如今，玻璃是载体晶圆的常见基材，且出于多种原因，随着半导体世界的快速发展，玻璃载体变得越来越重要。
玻璃载体的优势
随着半导体世界的快速发展，玻璃载体变得越来越重要。原因在于其具有以下关键特性：
高品质原片玻璃
我们熔融工艺的高可再现性可确保原片玻璃的高质量和一致性。
CTE 范围宽泛
这使得一系列材料可以在半导体加工过程中作为载体晶圆放置，并通过紧密匹配的 CTE 获得最佳结果。
机械坚固
在断裂强度等领域，载体晶圆的出色加工性能具有非凡的坚固性。
耐化学性和耐高温性
玻璃具有很高的耐酸性和耐其他化学品性，以及出色的热冲击性，是载体的绝佳材料。
透明度
玻璃载体的透明度可实现激光脱粘过程，并允许进行过程中检测。它还有助于识别可能出现的任何粘合问题。
极低的允差范围
载体晶圆的 TTV 水平 ≤ 3µm，可实现卓越的硅晶圆薄化和 ≤ 50µm 的翘曲，从而避免层堆放过程中产生更高的翘曲。
成型和形状
玻璃是载体基板的理想选择，因为它具有更小的尺寸限制。它作为晶圆生产，具有与硅晶圆相同的凹口和倒角几何形状选项，并具有玻璃的额外优势。
经济高效，持久耐用
由于玻璃载体晶圆和面板具有出色的性能，因此可使用多达 10 次，不仅可深化关键组件的可持续发展，而且可降低成本。
为后端过程做好准备
玻璃载体可实现半导体生产中的硅晶圆/模具处理。
肖特玻璃载体的几何特性
| 几何特性 | 值 |
|---|---|
|
超低总厚度变化 (TTV) |
≤ 3µm（标准） |
|
精确的厚度公差 |
± 10 μm（标准） |
|
翘曲度（取决于材料和厚度） |
≤ 50µm（标准） |
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外观质量（取决于材料和厚度） |
划痕/小坑： |
玻璃载体的的粘接和剥离
光谱透过率：λ = 250 nm 至 400 nm 的厚度 1.1 mm
光谱透过率：λ = 200 nm 至 500 nm 的厚度 1.1 mm
肖特玻璃载体可按以下形式交付：
- 扁平型/凹口型：符合 SEMI 标准
- 激光打标：条形码/唯一编号
- 清洁：超/兆声波清洁和洁净室 ISO 6
- 包装：根据 ISO 6 在晶圆盒中检测和包装（FOSB、免洗免灭等）