玻璃载板
什么是玻璃载体晶圆？
玻璃载板晶圆是由硼硅酸盐和铝硼硅酸盐等薄玻璃材料精密制造而成的圆盘。这些材料因其出色的热膨胀性能和透射率而被选中。这些晶圆采用先进技术制造，符合严格的质量标准，并根据行业的特定要求量身定制。
为什么玻璃是半导体的理想选择
在半导体制造中，载板晶圆和面板起着至关重要的作用。与其他材料相比，玻璃具备诸多优势，包括出色的热稳定性能，使其能够在加工过程中耐受高温而不会变形。由于玻璃载板具有稳定性，因此可最大限度地减少机械应力，并在关键的制造步骤中保持晶圆的完整性。玻璃的各种热膨胀速率还允许充分适应各种半导体材料，简化加工。此外，玻璃的高透光率有助于精确的光学检测，这对于质量控制至关重要。所有这些特性使得玻璃成为高效可靠的半导体生产不可或缺的材料。
玻璃载体的优势
随着半导体世界的快速发展，玻璃载体变得越来越重要。原因在于其具有以下关键特性：
高品质原片玻璃
我们熔融工艺的高可再现性可确保原片玻璃的高质量和一致性。
CTE 范围宽泛
这使得一系列材料可以在半导体加工过程中作为载体晶圆放置，并通过紧密匹配的 CTE 获得最佳结果。
机械坚固
在断裂强度等领域，载体晶圆的出色加工性能具有非凡的坚固性。
耐化学性和耐高温性
玻璃具有很高的耐酸性和耐其他化学品性，以及出色的热冲击性，是载体的绝佳材料。
透明度
玻璃载体的透明度可实现激光脱粘过程，并允许进行过程中检测。它还有助于识别可能出现的任何粘合问题。
极低的允差范围
载体晶圆的 TTV 水平 ≤ 3µm，可实现卓越的硅晶圆薄化和 ≤ 50µm 的翘曲，从而避免层堆放过程中产生更高的翘曲。
成型和形状
玻璃是载体基板的理想选择，因为它具有更小的尺寸限制。它作为晶圆生产，具有与硅晶圆相同的凹口和倒角几何形状选项，并具有玻璃的额外优势。
经济高效，持久耐用
由于玻璃载体晶圆和面板具有出色的性能，因此可使用多达 10 次，不仅可深化关键组件的可持续发展，而且可降低成本。
为后端过程做好准备
玻璃载体可实现半导体生产中的硅晶圆/模具处理。
肖特玻璃载体的几何特性
| 几何特性 | 值 |
|---|---|
|
超低总厚度变化 (TTV) |
< 2.0 µm（标准） |
|
精确的厚度公差 |
± 5.0 μm（标准） |
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翘曲度（取决于材料和厚度） |
8'' < 30 µm（标准） |
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外观质量（取决于材料和厚度） |
划痕/小坑： |
玻璃载体的的粘接和剥离
光谱透过率：λ = 250 nm 至 400 nm 的厚度 1.1 mm
光谱透过率：λ = 200 nm 至 500 nm 的厚度 1.1 mm
肖特玻璃载体可按以下形式交付：
- 扁平型/凹口型：符合 SEMI 标准
- 激光打标：符合 SEMI 标准，T7，二维码/唯一编号
- 清洁：超/兆声波清洁和洁净室 ISO 6
- 包装：根据 ISO 6 在晶圆盒中检测和包装（FOSB、免洗免灭等）
