用于先进半导体封装的高性能玻璃载板
几十年来，SCHOTT 凭借高质量的玻璃载片晶圆与面板，在半导体、光电子、汽车、科学及生物技术等先进行业中建立了领先的声誉。我们的专家致力于开发量身定制的解决方案，以满足客户的特定需求。
什么是玻璃载片晶圆？
玻璃载板晶圆是由硼硅酸盐和铝硼硅酸盐等薄玻璃材料精密制造而成的圆盘。这些材料因其优异的热膨胀性能与透光率而被选用。晶圆采用先进技术制造，符合严格的质量标准，并根据行业的特定要求进行定制。
为什么选择SCHOTT玻璃载板？
我们的玻璃载体在半导体应用中至关重要，可作为硅晶圆和裸片的临时键合与解键合基板。SCHOTT 玻璃具有从紫外到红外波段的高透光率，能够实现高效的激光辅助解键合及先进封装解决方案。
随着半导体架构日益复杂，对超平坦、机械与化学稳定性优异的载体材料的需求持续增长。玻璃晶圆与面板广泛应用于 2.5D 和 3D 集成电路、扇出型晶圆级与面板级封装（FOWLP/FOPLP）以及晶圆减薄工艺中。
玻璃载体的优势
在快速发展的半导体领域，玻璃载体的重要性日益凸显。这主要归因于以下关键特性：
无与伦比的精度
超低总厚度变化（TTV）和极小翘曲确保最大工艺稳定性，无需表面处理。
出色的光学性能
从紫外到红外的卓越透射率，助力实现先进的激光加工与光学应用。
宽CTE范围
广泛的材料选择确保了与不同器件基材的最佳热膨胀匹配。
出色的耐化学性
高度耐酸、耐碱和耐水解降解性，可确保在苛刻工艺中提升耐用性。
多种产品几何尺寸
可作为具有硅兼容槽口和倒角几何形状的晶圆提供，也可作为面板提供，且尺寸限制极小。
按照行业标准制造
符合SEMI标准的几何形状与激光打标。在ISO 5洁净环境下，于FOSB及RTU包装盒中进行清洁与封装。
玻璃载体的突出特点
SCHOTT 玻璃载体的几何特性
| 项目 | 晶圆（1） | 面板（1） |
|---|---|---|
| 规格 | 6 英寸、8 英寸、12 英寸 [150–300 毫米] | 最大 650 × 650 mm（2） |
| 厚度（3） | 0.40 – 2.75 毫米 | 0.50 – 2.75 毫米 |
| 厚度公差（4） | ± 2.5 – 5.0 μm | ± 15 – 20 μm |
| 总厚度变化（TTV）（4） | ≤ 0.5 – 2.0 μm | ≤ 15 – 20 μm |
| 翘曲度（4） | 12 英寸：≤ 50 μm 8 英寸：≤ 30 μm |
≤ 100 – 200 μm |
| 外观质量 划痕/麻点 | 40/20 – 20/10 | 40/20 – 20/10 |
（1） 可根据要求提供更严格的规格
（2） 通常为 600 x 600 mm
（3） 典型值，其他厚度可按需提供
（4） 典型值，取决于玻璃类型和厚度
玻璃载板的键合和解键合
高紫外线透射率可实现临时键合和解键合
光谱透过率：λ = 250 nm 至 400 nm 的厚度 1.1 mm
光谱透过率：λ = 200 nm 至 500 nm 的厚度 1.1 mm
肖特玻璃载板可按以下形式交付：
- 平边/缺口：符合 SEMI 标准
- 激光打标：符合 SEMI 标准，T7，二维码/唯一编号
- 清洁：超/兆声波清洁和洁净室 ISO 6
- 包装：根据 ISO 6级条件检测和包装（使用FOSB、RTU晶圆盒 ）
