微电子封装
肖特的密封微电子封装通常被称为混合封装、多芯片模块外壳或 集成电路(IC)封装，可以在极端恶劣的工作条件下保护敏感的电气部零部件。 它们可以同时实现可靠的电力和信号传输。
一流的品质和可靠性
肖特的密封封装满足最新、最严格的规范，包括极端性能和使用寿命期望值，这是其他元件无法做到的。 我们的优质微电子封装可在高压、振动和高温条件下提供可靠保护，并为客户的生产线提供最佳加工性能。
创新和设计支持，实现更高水平的性能
肖特产品针对个性化需求提供量身定制的选择，足以应对当今和未来的挑战。 我们完整的技术储备可满足不同的需求，比如特殊的接口、小型化、多输入输出端口（I/O）的形状设计、集成化和散热、高速产品、轻量化以及非磁性材料。
值得信赖的供应商提供极为可靠的定制设计
通过数十年的内部开发和制造专业知识，肖特可以满足客户的特定需求，提供完全优化的微电子封装。
详细了解产品特性
超级坚固
我们的产品能够承受 175°C（347°F）的工作温度以及极端压力和振动。
卓越运营
我们致力于对研发、生产和管理不断改进，以提供优质的客户体验。
技术设计支持
我们的研发专家可以帮助您解决针对可靠性的挑战并提高性能，以实现全新应用和新一代设计。
从样品到大批量生产
我们具有灵活的生产和研发组合，能从研发样品、小批量生产到大批量生产一直为客户提供支持。
长期供应安全
作为供应商，我们经验丰富，具有创新意识，财务状况稳定，并专注于可持续增长，客户与我们建立合作伙伴关系可尽享优势。
叶国宏
亚洲区销售总监