Illustration of a transistor outline (TO) package enabling data transmission

TO封装(同轴封装)

肖特的气密TO封装可提供可靠的封装,并保护敏感的半导体元件免受不利条件的影响。 我们提供精准匹配的 TO 管座和管帽以及广泛的定制产品,使客户能够开发高性能的光学模块。
Illustration of a transistor outline (TO) package in an electronic circuit

高速产品的创新领导者

凭借在 TO 领域超过 50 年的研发和应用经验,肖特一直是设计和制造创新高速 TO PLUS® 的领导力量,这款产品可支持新一代数据和电信基础设施。

Tray full of transistor outline (TO) packages

质量可靠,适合量产

TO 元件的高质量和可加工性对于实现最佳产量和卓越性能至关重要。 肖特拥有丰富的知识,它们对这些高质量元件的生产非常重要。

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肖特共建5G移动通信标准
新闻和创新故事

数据高速通道上的速度记录

在更短的时间内获得更多的数据——肖特的晶体管外壳技术可在通信网络中实现前所未有的带宽。

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View of a digital city at sunset

全新的传输速度

肖特的 50G 晶体管外形技术可在通信网络中实现前所未有的带宽和高达 50 吉比特/秒的传输速度。

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Derek Ye - Director of Sales Asia
叶国宏

亚洲区销售总监