TO封装（同轴封装）
肖特的气密TO封装可提供可靠的封装，并保护敏感的半导体元件免受不利条件的影响。 我们提供精准匹配的 TO 管座和管帽以及广泛的定制产品，使客户能够开发高性能的光学模块。
高速产品的创新领导者
凭借在 TO 领域超过 50 年的研发和应用经验，肖特一直是设计和制造创新高速 TO PLUS® 的领导力量，这款产品可支持新一代数据和电信基础设施。
质量可靠，适合量产
TO 元件的高质量和可加工性对于实现最佳产量和卓越性能至关重要。 肖特拥有丰富的知识，它们对这些高质量元件的生产非常重要。
可实现最佳性能
高性能芯片需要高性能外壳。 肖特的气密性 TO PLUS® 封装具有出色的光学设计和热管理功能，可提供可靠的封装并实现精确的信号传输。
广泛的产品组合
肖特提供一站式服务，包括 TO 管座和高精度 TO 管帽。
可靠的气密性
肖特 TO 封装使用成熟的玻璃-金属密封技术来提供可靠的封装。
高速
肖特的 50G TO 技术能够现实单通道50G的空前的传输速度。
出色的散热性
带制冷的TO 管座，可以通过出色的散热性能解决潜在问题。
稳定的光学特性
肖特管帽能满足光束输入和输出的最高精度要求。
叶国宏
亚洲区销售总监