微电子封装

肖特拥有超过 75 年的气密封装开发和制造经验,并且是欧洲唯一提供完整密封封装技术组合的供应商。 通过严格监控所有重要和关键质量流程,我们可以提供完全定制的元件,甚至可以满足最苛刻的要求。

出色的性能和广泛的选择

真正可靠

作为在安全攸关应用领域拥有数十年经验的专业供应商,肖特制造的产品即使在极端压力、振动和温度为 175°C(347°F)的工作环境中,也能满足最高的性能和寿命要求。

专业小型化

玻璃-金属密封可实现微型 3D 互连解决方案的生产,进而提供多输入/输出(I/O)端口的微型尺寸的气密封装。

出色的热管理

肖特微电子封装提供卓越的导热性和可承受超过 300°C 的强大耐温性,非常适合在大功率应用中处理热量问题。

高速产品。 集成解决方案

为满足高速需求,我们提供同轴高频端口以及集成设计的产品,例如连接器或电路。 这可以为客户提高效率,让客户可以从自己的生产流程中减少这些步骤。

Product variety

We offer microelectronic housings as custom-designed microwave packages, power packages, multi-pin MCM packages, dewar flanges, amplifier packages, RF packages, and much more.

 

Product variety of Microelectronic packaging

技术

玻璃-金属密封——SCHOTT GTMS

  • 玻璃-金属密封(GTMS)的微电子封装在有效保护电子系统、保护敏感元件免受恶劣环境条件影响以及支持光信号的有效传输方面提供了出色的性能。
  • 肖特的 GTMS 封装可以有效保护各种工业和技术领域的各种电子、光电和微电子元件。主要应用包括微波封装、传感器、医疗设备以及电力电子设备。
  • 高效传输光信号。 为电子、光电和微电子零件提供保护。 从传感器技术到电力电子设备均有所应用。

技术规格

技术规格

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Derek Ye - Director of Sales Asia
叶国宏

亚洲区销售总监