微电子封装
技术
玻璃-金属密封 – SCHOTT GTMS
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玻璃-金属密封（GTMS）的微电子封装在有效保护电子系统、保护敏感元件免受恶劣环境条件影响以及支持光信号的有效传输方面提供了出色的性能。
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肖特的 GTMS 封装可以有效保护各种工业和技术领域的各种电子、光电和微电子元件。主要应用包括微波封装、传感器、医疗设备以及电力电子设备。
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高效传输光信号。为电子、光电和微电子零件提供保护。从传感器技术到电力电子设备均有所应用。
有关玻璃 - 金属密封技术的详细信息，请访问此处。
激光焊接
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激光焊接是一种创新工艺，通过使用相同或不同的材料成分，为组件的电气和机械连接开辟了新的可能。
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这种方法可在室温下形成气密密封，从而保护电子元件免受热损坏。
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激光焊接是一种灵活的技术，可提供多种实施可能性。在从组件级别直至批量处理，它都可以执行。这就使得扩大用于大批量生产变得既简单又经济高效。
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由于激光焊接使用耐腐蚀材料，因此它特别适合医疗应用，例如医用植入体、电池和内窥镜。
钎焊和焊接
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通过钎焊和焊接，可使用相同或不同材料和相似的 CTE 对组件进行电气、机械和热连接。
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这些连接技术适用于任何应用，但尤其适用于具有大量电气、光学、机械和热接口的高难度封装。
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金属钎焊和焊接是大型金属外壳的理想选择，因为它能够实现高性价比的制造工艺，如深拉和金属注塑。
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钎焊级联可在 1100°C 至 180°C 的软焊接温度范围内实现。
技术规格
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肖特微电子封装 |
技术细节 |
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气密性 |
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耐高温 |
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耐化学性 |
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可用模式 |
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电气接口* |
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光学接口 |
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热接口 |
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金属 |
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可用的熔融工艺 |
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叶国宏
亚洲区销售总监