微电子封装
肖特的密封微电子封装通常被称为混合封装、多芯片模块外壳或 集成电路(IC)封装,可以在极端恶劣的工作条件下保护敏感的电气部零部件。 它们可以同时实现可靠的电力和信号传输。

一流的品质和可靠性
肖特的密封封装满足最新、最严格的规范,包括极端性能和使用寿命期望值,这是其他元件无法做到的。 我们的优质微电子封装可在高压、振动和高温条件下提供可靠保护,并为客户的生产线提供最佳加工性能。

创新和设计支持,实现更高水平的性能
肖特产品针对个性化需求提供量身定制的选择,足以应对当今和未来的挑战。 我们完整的技术储备可满足不同的需求,比如特殊的接口、小型化、多输入输出端口(I/O)的形状设计、集成化和散热、高速产品、轻量化以及非磁性材料。
值得信赖的供应商提供极为可靠的定制设计
通过数十年的内部开发和制造专业知识,肖特可以满足客户的特定需求,提供完全优化的微电子封装。
详细了解产品特性超级坚固
我们的产品能够承受 175°C(347°F)的工作温度以及极端压力和振动。
卓越运营
我们致力于对研发、生产和管理不断改进,以提供优质的客户体验。
技术设计支持
我们的研发专家可以帮助您解决针对可靠性的挑战并提高性能,以实现全新应用和新一代设计。
从样品到大批量生产
我们具有灵活的生产和研发组合,能从研发样品、小批量生产到大批量生产一直为客户提供支持。
长期供应安全
作为供应商,我们经验丰富,具有创新意识,财务状况稳定,并专注于可持续增长,客户与我们建立合作伙伴关系可尽享优势。
我们通过认证
我们所有的生产设施均已通过 ISO 9001 认证。 此外,我们的产品符合国际Telcordia标准、ROHS、MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 要求。
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展会与活动
欢迎于2022年5月10日至12日在德国纽伦堡举办的全球领先的传感器、测量和测试技术论坛 SENSOR & TEST 上与我们的专家会面。他们期待着与您进行活跃的讨论。
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5月
10 - 12
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