电子封装

电子封装对哪些常见应用很重要？

如今，电子封装几乎无处不在——从可穿戴设备到航空航天领域。由于它在众多不同领域中发挥着关键作用，只用一页无法列出所有用途。

常见应用包括：

电子封装技术

电子系统封装都分哪些等级？

电子系统封装可分为多个等级。封装的等级取决于诸如应用需求、环境条件、尺寸限制和成本考虑等因素。点击下图中的加号，了解更多有关不同等级的信息。

电子封装都分为哪些不同类型？

从简单的塑料外壳到特殊的陶瓷或玻璃-金属封装，封装可分为多种类型。选择哪种封装取决于许多因素，包括组件类型和尺寸、应用要求、散热因素、电气特性和制造工艺。另一个关键问题是是否需要完全密封。

电子封装是如何制造的？

电子封装由一系列制造工艺制造而来，旨在封装和保护集成电路 (IC) 和其他组件。同时，它们需要提供电气连接并确保适当的散热。

制造工艺在以下方面有所不同：

• 传统 IC 封装：
  将芯片直接放置在引线框架上，无需腔体。导电环氧树脂材料、共晶键合或焊接，用于将电子元件安装到相应的载体上。然后，使用打线或翻转芯片工艺将封闭的电子元件连接到导体上。最后一步是使用封装或包覆成型，以确保芯片和封装材料之间没有残留气体。

• 空腔型封装：
  某些外壳，尤其是用于光学部件或微机电系统 (MEMS) 的外壳，可能需要一个腔体来固定或安装电子元件和光学元件。安装贯穿件，用来导通电信号和电源动力通过机箱。封装内的环境可为室内空气、干燥空气、惰性气体或真空。一旦获得期望的内部环境，就封闭或密封腔体。

传统电子封装制造的关键步骤

• 设计和材料选择：
  封装设计会考虑到组件类型、尺寸、功率和环境。选择材料，包括基板和互连件，以及温度管理组件。
• 芯片贴装：
  半导体芯片或芯片使用粘合剂材料、共晶芯片键合或焊接附接到基板或封装。
• 引线键合：
  芯片通过细线（通常为铝或金）与封装引线相互联接。此步骤在芯片和外界之间建立电气连接。
• 封装 / 密封：
  防止损坏和处于环保考量，部件和电线密封在保护树脂中。对于气密密封，焊接金属盖或盖子，以在组件周围形成真空密封外壳。
• 测试和检查：
  封装经过严格测试，以确保质量和性能。
  
  

观看以下短片，深入了解每个关键步骤。