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肖特玻璃塑造数字化网络的未来

如今,人们越来越多地依赖互联网进行沟通和数据信息传递,数据越来越多,互联网空间也越来越拥挤。传统思维与方法已无法应对这种新的挑战。人们开始重新思考解决方案:使用创新的材料。例如,在数据传输中,特种玻璃可以在有限的极小空间内提供更为出色的处理大数据的性能。而这仅仅是肖特特种玻璃塑造数字化网络未来的实例之一。

挑战

特种玻璃应对大数据挑战

到2020年,全球将有208亿台互联网设备投入使用,移动端的数据量将以每两年翻一番的速度呈现爆炸式的增长,这一点也可从全球手机玻璃数据中得知(如下)。

到2020年,全球将有208亿台互联网设备投入使用,移动端的数据量将以每两年翻一番的速度呈现爆炸式的增长,这一点也可从全球手机玻璃数据中得知(如下)。

手机触控面板盖板玻璃全球出货量 —— 包括正面与背面盖板,预计在2019年达到24亿片,较2018年的21亿片增长13.9%。这种稳定增长态势在未来两年内将继续保持。

数据来源:IHS Markit ——《触控面板与盖板玻璃与CPI》

并且人们对于数据传输的要求正在不断增强:任何信息都可以随时随地完成发送和接收。在这种基于用户场景的市场趋势下,传统芯片架构已达到了技术极限,目前使用的材料与组件也已达到了物理极限。而此时,应用特种玻璃的高性能将有效地推动数字化进程。

应用特种玻璃新材料,可以实现在人数众多的情况下, 同时接收和传输大量数据,例如在足球场中,可达到50千兆/秒的速度。

同时,特种玻璃也可以解决数字化进程中的其他挑战:

云游戏
自动驾驶
8K流媒体

在中国,数字化的地位更是不容小觑,数字经济已经成为经济体制增效、实现高质量发展的新动能。近几年中国数字经济占GDP的比重逐年增加,2017年已经达到32.9%,规模达27.2万亿元。

在中国,数字化的地位更是不容小觑,数字经济已经成为经济体制增效、实现高质量发展的新动能。近几年中国数字经济占GDP的比重逐年增加,2017年已经达到32.9%,规模达27.2万亿元。

数据来源:中国信息通信研究院

创新

特种玻璃,创建全新的5G移动通信可用标准

特种玻璃实现了移动互联,因为特殊的微晶玻璃具备了5G高速技术所要求的高电性能与热膨胀性能。早在2017年,全球最大的天线制造商Kathrein就与肖特一起展示了天线阵列的原型。此外,特种玻璃在今天已经被应用于车辆之间的通信电子天线,以及飞机起飞与着陆时用于高精度导航的GNSS(全球导航卫星系统)中。
正是有了这样的经验,肖特已经为5G的未来做好了充足准备,为新技术的实现和越来越大的移动数据量提供解决方案。

特种玻璃实现了移动互联,因为特殊的微晶玻璃具备了5G高速技术所要求的高电性能与热膨胀性能。早在2017年,全球最大的天线制造商Kathrein就与肖特一起展示了天线阵列的原型。此外,特种玻璃在今天已经被应用于车辆之间的通信电子天线,以及飞机起飞与着陆时用于高精度导航的GNSS(全球导航卫星系统)中。
正是有了这样的经验,肖特已经为5G的未来做好了充足准备,为新技术的实现和越来越大的移动数据量提供解决方案。

特种玻璃与微晶玻璃材料的
同质性出色,制造精度高

在尽可能小的空间内组合
尽可能多的电路元件

将大量数据定向地传输
到智能手机的位置

使新的传输速度成为可能

肖特开发了50G TO封装(晶体管外壳)技术,用于传输越来越庞大的数据。该技术使得单通道的传输速度高达50千兆/秒,在通信网络可以构建空前高速的带宽。
为了成为高速数据通信领域的领先制造商,肖特制定了三个研发目标:最小化与PCB电路板连接的耗损、降低玻璃密封的误差,提高工艺稳定性、以及优化芯片连接的同时提高使用性能。在此基础上研发的TO封装现在已经可以达到50千兆/秒的传输速度,而这,只是故事的开始。

使新的传输速度成为可能

肖特开发了50G TO封装(晶体管外壳)技术,用于传输越来越庞大的数据。该技术使得单通道的传输速度高达50千兆/秒,在通信网络可以构建空前高速的带宽。
为了成为高速数据通信领域的领先制造商,肖特制定了三个研发目标:最小化与PCB电路板连接的耗损、降低玻璃密封的误差,提高工艺稳定性、以及优化芯片连接的同时提高使用性能。在此基础上研发的TO封装现在已经可以达到50千兆/秒的传输速度,而这,只是故事的开始。

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处理大量数据

在亚特兰大的乔治亚技术包装研究中心,一个来自产业研究的团队正与专业玻璃制造商德国肖特合作,执行的任务是采用一种名为内插器的电子接口,将之前独立的半导体和印刷电路板整合在一起。

最终,这项任务成功缩短了电缆线路,优化了数据传输效率,并节约了每片区域的能源。

虽然硅和玻璃都可以作为材料,但硅的成本更加昂贵,而且玻璃具有优良的表面,提供了更好的规格剖面,因此相比其他材料保证了更少的损失和更高的能源效率,即使在高频范围内。此外,玻璃还可以在大型模具里生产以减少成本。

因此,肖特生产的玻璃内插器在高性能领域有着潜在的应用,如高性能计算机等。

处理大量数据

在亚特兰大的乔治亚技术包装研究中心,一个来自产业研究的团队正与专业玻璃制造商德国肖特合作,执行的任务是采用一种名为内插器的电子接口,将之前独立的半导体和印刷电路板整合在一起。

最终,这项任务成功缩短了电缆线路,优化了数据传输效率,并节约了每片区域的能源。

虽然硅和玻璃都可以作为材料,但硅的成本更加昂贵,而且玻璃具有优良的表面,提供了更好的规格剖面,因此相比其他材料保证了更少的损失和更高的能源效率,即使在高频范围内。此外,玻璃还可以在大型模具里生产以减少成本。

因此,肖特生产的玻璃内插器在高性能领域有着潜在的应用,如高性能计算机等。

人物

“玻璃是一种用途极其广泛的材料,在许多创新领域中发挥着重要作用 —— 从高性能计算机芯片到超高速数据传输以及可折叠终端设备。在我看来,这对塑造一个数字化的未来大有帮助。”—— Diana Wolf-Dolgner,战略预见专家

“无论是无线还是有线,玻璃在满足人类日益增长的数据需求方面发挥着关键性作用。我们期待着玻璃能在新的应用领域发挥其优势。”—— Robert Hettler,肖特电子封装事业部研发经理

下一步

特种玻璃开启了全新的世界

特种玻璃已经成为当今数据传输和处理日益增长的数据量的重要材料。但在未来,特种玻璃不仅将在电子领域发挥决定性的作用,它还将支持数字化,包括它本身也会变得越来越数字化。目前,研究人员正在致力于将极小的传感器和电子设备集成到薄玻璃中。

可以预见的是,这将是本世纪诊断学的重要一步:特种玻璃可以轻薄而灵活地应用于皮肤、诊断疾病甚至治愈伤口。特种玻璃,正在开辟新的未来世界。

接下来,让我们共同推进数字化的进程。

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