Solidur®
SCHOTT Solidur® LED 由高质量、真空密封的外壳制成，可为内部 LED 芯片提供全面保护，以支持在恶劣环境和安全至上的应用中“安装后无需维护”的长期功能。
与传统 LED 相比，气密密封LED 的优势
挑战
传统 LED 通常使用聚合物密封材料进行封装。 它们几乎无法为敏感的内部电子设备提供保护。 但是，LED 照明模块的密封对于保护内部半导体元件至关重要。 按照医疗和牙科设备要求的蒸汽灭菌条件下，仅经过一个周期，有机聚合物材料可能开始分解。 密封性减弱会导致湿气渗透到模块中，这种故障可能导致内部 LED 芯片过早失效。 这就是在高湿度、高热、高压力或腐蚀性化学物质的应用中，通常无法使用或限制使用标准 LED 的原因，光源周围需配备额外的保护外壳。
解决方案
气密密封的 LED 可有效解决医疗和牙科等应用中的这一难题。 SCHOTT Solidur® LED 的真空密封外壳仅由无机材料制成，如金属、玻璃或陶瓷，它们不会随着时间的流逝而老化。 因此，LED 封装可提供长期密封保护，如防潮、防高温、防机械冲击、防压力和防化学腐蚀。 玻璃和金属的永久连接避免了内部腐蚀或污染的危险。
气密的Solidur® LED 的规格书
- 可高温高压灭菌： 经验证，可适用于
- 油类
- 蒸汽灭菌（2 bar；134 ºC）
- 温度稳定性：> 260ºC
- 气密性/密封性： 1 x 10-8 mbar x l/s
- 电气绝缘：高达 1 kΩ
- 耐化学性： 高
- 热冲击稳定性：-65ºC 至 150ºC，持续 15 个周期
- 玻璃折射率： 1.48-1.58
- 温度传导率： 高，由陶瓷或铜材料制成
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定制白光和色温
规范
| Solidur® 迷你 LED | 技术规格 |
|---|---|
| 色温 CCT | 4000 - 6000 K |
| 显色指数 Ra | > 90 |
| 正向电流 IF 最大值 | 高达 350 °C |
| 光通量 φv | 100 mA 时最高 16 Im / 350 mA 时最高 42 Im |
| 视角 (FWHM) θv | 从 58° 到 110° |
| 其他颜色/波长 | 可提供 |
| 尺寸 Ø | 小至 2.0 mm |
| 高度 h | 最小 1.4 mm |
| 高温高压灭菌 | 经成功测试，可在 2 bar 环境压力和 134 °C 温度下承受 3500 次测试循环 |
| 电气接口* |
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不同正向电流下的光通量
视角
技术参数
| Solidur® 环形 LED | 标准长度 |
|---|---|
| 色温 CCT |
4000 - 6000 K |
| 显色指数 Ra |
> 90 |
| 正向电流 IF 最大值 |
最高 350 °C |
| 光通量 φv |
350 mA 时最高 150 Im |
| 视角 (FWHM) θv |
定制，通常为 60° - 130° |
| 其他颜色/波长 |
按要求提供 |
| 尺寸 Ø |
最低 8.4 mm |
| 高度 h | 小于 2 mm |
| 高温高压灭菌 |
经成功测试，可在 2 bar 环境压力和 134 °C 温度下承受 3500 次测试循环 |
| 电气接口 |
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技术参数
| Solidur® 晶体管外壳 LED | 技术规格 |
|---|---|
| 色温 CCT | 3000 - 6000 K |
| 显色指数 Ra |
> 90 |
| 正向电流 IF 通常 |
最高 700 mA |
| 光通量 φv |
20 - 700 mA 时通常为 10 - 300 Im，依设计而定 |
| 视角 (FWHM) θv |
定制，通常为 20 - 130 °C |
| 其他颜色/波长 |
提供白光 LED 或彩色 LED |
| 尺寸 Ø | 3.3 至 10mm |
| 高度 h | > 2 mm |
| 高温高压灭菌 | 经成功测试，可在 2 bar 环境压力和 134 °C 温度下承受 3500 次测试循环 |
| 电气接口* |
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| 透镜/帽子 |
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| 选项 |
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表面贴装技术 LED
| Solidur® SMD LEDs | 技术规格 |
|---|---|
| 光谱范围 | UVB/C |
| 波长 l | 265 nm, 280 nm, 310 nm |
| 正向电流 IF 最大值 | 通常最大值为 700 mA |
| 辐射通量 φv | 定制 |
| 其他颜色/波长 | 可提供 |
| 尺寸 | 最小 3.5 x 3.5 mm2 或直径最小 2 mm |
| 高度 h | < 1.5 mm |
| 气密性 | 是 |
| 高温高压灭菌 | 是 |
| 电气接口* |
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| 选项 |
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| Solidur® SMD UV LED的特点 | 您的收获 |
|---|---|
| 金属-玻璃或陶瓷-玻璃包装组件 | 几乎不会因 UVB/C 辐射而降解 |
| 匹配的部件热膨胀 |
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| 封装材料 | 效率提高达 50%，具体取决于设计 |
| 平窗和透镜管帽 | 根据您的应用进行光束成形 |
| 可以进行晶圆级生产 | 符合成本效益的生产 |
| 通孔和 SMD 封装概念 | 装配和电气连接灵活性高 |
