Range of SCHOTT’s hermetic microelectronic packages

微电子封装

肖特的密封微电子封装通常被称为混合封装、多芯片模块外壳或 集成电路(IC)封装,可以在极端恶劣的工作条件下保护敏感的电气部零部件。 它们可以同时实现可靠的电力和信号传输。
Range of SCHOTT hermetic microelectronic packages on hot and cold background

一流的品质和可靠性

肖特的密封封装满足最新、最严格的规范,包括极端性能和使用寿命期望值,这是其他元件无法做到的。 我们的优质微电子封装可在高压、振动和高温条件下提供可靠保护,并为客户的生产线提供最佳加工性能。

Female scientist examining a multilayer ceramic substrate in a laboratory

创新和设计支持,实现更高水平的性能

肖特产品针对个性化需求提供量身定制的选择,足以应对当今和未来的挑战。 我们完整的技术储备可满足不同的需求,比如特殊的接口、小型化、多输入输出端口(I/O)的形状设计、集成化和散热、高速产品、轻量化以及非磁性材料。

我们通过认证

我们所有的生产设施均已通过 ISO 9001 认证。 此外,我们的产品符合国际Telcordia标准、ROHS、MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 要求。

展会与活动

欢迎于2022年5月10日至12日在德国纽伦堡举办的全球领先的传感器、测量和测试技术论坛 SENSOR & TEST 上与我们的专家会面。他们期待着与您进行活跃的讨论。

下一个活动

5月

10 - 12

年传感器及测试测量展览会

德国纽伦堡

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Derek Ye - Director of Sales Asia
叶国宏

亚洲区销售总监