密封传感器封装

通过将密封封装专业知识与创新驱动力相结合,肖特可开发针对客户的独特设计。 我们提供了多种选择,包括不同尺寸、形状、材料、I/O 引脚数数和互连结构。 制造过程也可以进行调整以满足客户的独特需求。

准备就绪,迎接挑战

恶劣条件下表现出卓越可靠性

根据应用需求,肖特传感器封装可提供高达 2000 巴的耐高压性、1000°C 的温度稳定性以及长达 30 年的使用寿命。

技术设计支持

通过肖特的专业知识,我们可以利用最佳材料组合为客户开发出最佳的零件设计。 我们在亚洲、欧洲和美国均设立了能力中心,能够为客户提供快速、本地化和富有经验的客户服务。

内部材料和加工专业知识

我们内部的开发和制造专业知识涵盖了价值链的所有重要和关键质量流程。

从小批量到大批量生产

肖特成绩斐然,能够为包括汽车和光电行业在内的许多行业提供从小批量到大批量生产的高质量元件。

可靠性

肖特的传感器封装可提供出色的耐用性和使用寿命:

  • 使用寿命* – 长达 30 年,如在石油和天然气应用中。 
  • 耐高压* – 高达 2000 巴,如在汽车压力传感器中。
  • 耐高温* – 从 -200°C 到 +1000°C 及以上。 

    • 在广泛的温度范围下的稳定性,通常为 -200°C 至 +450°C 之间。
    • 应用了 HEATAN™ 技术设计的馈通件甚至可以承受超过 1000°C 的工作温度。
  • 气密性/密封性* – 最高 10-11 mbar l/s。 

    • 密封腔室封装技术可实现量身定制的产品和受控的内部压力环境。
    • 气密性良好,使所需的内部压力可以在非常长的时间内保持不变。

* 取决于产品型号、技术和封装设计。 请就您的个性化需求与我们联系。

定制化

肖特传感器封装的设计和规格可能会因应用而异。 定制选项包括:

尺寸*

  • SCHOTT Primoceler™ 的晶圆级芯片尺寸封装可实现小至 500 微米的超小型封装。
  • 适用于恶劣环境的传感器馈通件可以设计成各种尺寸——从直径仅为 1.2 毫米的微型元件到直径最大 600 毫米的元件。
  • SCHOTT HermeS® 贯通玻璃通孔技术的通孔间距仅为 150 微米。

电气接口*

  • 输入/输出端口(I/O)数量 或引脚数:1 到 100,000(对于晶圆级芯片尺寸封装)。
  • 可达 200 安的大电流馈通件。
  • 可达 800 伏的高压馈通件,如汽车应用。
  • (部分)同轴(如 SMA、SMP 等)和高达 80 Gbit/s 的高频接口。
  • 亦可用于热电制冷器(TEC)等。

光学接口*

  • 高精度光学管帽:圆形、矩形、异形玻璃窗或凸透镜(平凸和双凸透镜)。
  • 适用于 UV/VIS/IR 的高透射率玻璃。
  • 薄膜/滤光片,如:
    • 减反膜,可提高透射率
    • 分光束膜,用于明确的背向反射
    • 滤光片膜,可过滤某些波长的光线

导热系数*

  • 高导热系数材料,如铜-钨、钼、铝-硅、钼-铜。
  • 散热片可用于散发有源设备(如热电致冷器)设计中的热量。

* 取决于产品型号、技术和封装设计。 如果您有个性化需求,请与我们联系。

 

传感器的性能取决于其各个元件的品质。 日常生活中,大部分传感器应用都是使用有机、非气密聚合物材料密封的。 这些材料会随着时间的流逝而出现小孔洞,尤其是在恶劣环境使用时。 即使少量的湿气或气体渗透,敏感封装元件的性能和可靠性也会受到影响,从而导致:

  • 系统故障

  • 需要昂贵的替换件

  • 可能威胁最终用户的生命安全

相反,肖特的玻璃-金属密封元件通常用于以下应用中:

  • 极端工作条件,如高压、高温和化学环境

  • 需要极高光学精度,如光电领域

  • 要求一流的可靠性,如汽车安全或医疗领域

  • 需要使用寿命长的产品,如工业或航空航天应用

肖特提供了广泛的气密封装技术产品组合,可满足最严苛的传感器封装要求:

  • 玻璃-金属密封技术(GTMS),包括极具创新性的 SCHOTT GTAS® 玻璃-铝密封、玻璃-钛密封和玻璃-铜密封

  • SCHOTT Primoceler™ Oy 提供的用于晶圆级芯片尺寸封装的 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微焊技术 

  • SCHOTT HermeS® 密封贯通玻璃通孔技术

  • SCHOTT HEATAN™ 玻璃陶瓷-金属密封技术

我们内部的开发和制造专业知识涵盖了价值链的所有重要和关键质量流程:

 

技术设计支持

我们和您密切联系一同开发封装设计、并提供技术咨询。我们根据每个客户的需求选择合适的材料组合。

 

玻璃和玻璃陶瓷

  • 标准和定制玻璃以及具有特定性能的玻璃陶瓷的开发、熔化和加工。

  • 利用内部专业知识,我们可以开发出特别坚固、高质量的玻璃-金属密封件。

  • SCHOTT Primoceler™ 玻璃微焊技术和 HermeS® 贯通玻璃通孔晶圆可实现全玻璃密封晶圆级芯片尺寸封装。

 

金属选择和加工

  • 材料选择包括标准金属(如不锈钢和铁镍合金)以及特殊金属(如钛、铝、铜钨和钼)。

  • 金属元件可根据应用提供冲压、铣削、车削、拉深、金属注射成型(MIM)和精密铸造等工艺。

 

电镀/薄膜

  • 常规镍、镍金和镍银镀层

  • 定制电镀工艺

 

模拟和质检

通过我们广泛的模拟仿真工具(包括 CAD、有限元分析、电磁场模拟、射线追踪等),我们可以让您的设计成为现实。

希望了解更多信息? 请联系我们

无论您需要的是更详细的信息、样品、报价,还是项目建议,我们非常愿意与您交流。

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Ray Peng - Business Development Manager
彭斌

业务发展经理