密封传感器封装的技术细节
通过将密封封装专业知识与创新驱动力相结合，肖特可开发针对客户的独特设计。 我们提供了多种选择，包括不同尺寸、形状、材料、I/O 引脚数数和互连结构。 制造过程也可以进行调整以满足客户的独特需求。
无论何种要求，勇于迎接挑战
可靠性
肖特的传感器封装设计具有卓越的坚固性和使用寿命：
- 使用寿命：* 长达 30 年（例如，在石油和天然气应用中）。
- 耐压性：* 最高 4,500 bar（例如，在汽车压力传感器中）。
- 耐温性：*从-200°C到+1000°C及以上。
- 宽温度稳定性，通常在-200°C至+450°C之间。
- 采用 HEATAN® 技术设计的贯穿件甚至可以承受超过 1000°C 的工作温度。
- 气密性/气密性：* 在实验室条件下测量优于 1*10-12 mbar*l/s
- 密封腔封装允许实施定制和受控的内部压力环境。
- 气密性可在较长时间内保持所需的内部压力。
* 取决于产品型号、技术和包装设计。请联系我们讨论您的要求。
定制
肖特传感器封装的设计和规格可能因使用它们的应用而有很大差异。自定义选项包括：
尺寸*
- 肖特 Primoceler Oy 提供的晶圆级芯片级封装 （WLCSP） 可实现小至 500 μm 的超微型封装尺寸。
- 我们的恶劣环境传感器贯穿件可设计成多种尺寸，从尺寸仅为 1.2 mm 的微小部件到直径 600 mm。
- 肖特 HermeS® 玻璃通孔技术可实现仅 150 μm 的通孔间距。
电气接口*
- I/O 或引脚数从 1 到 100,000（用于 WLCSP）
- 高达 200 安培的大电流贯穿件
- 高达 800V 的高压贯穿件
- 带宽>100GHz的高频端口（同轴端口，如SMA、SMPM等）
- 各种子支架
光学接口*
- 高精度光学帽或盖子可以是圆形、矩形、单独形状的玻璃窗或凸面（平面和双凸面）透镜。
- 用于紫外可见光/红外的高透射率玻璃。
- 涂层/滤光片，包括：
- 抗反射涂层可增加透射率
- 用于定义背反射的分光器涂层
- 滤光片涂层可阻挡某些波长
导热*
- 高导热材料，如Cu、Cu-W、Mo、Al-Si或Mo-Cu。
- 用于消散有源设备热电冷却器 （TEC） 设计的热量损失的散热器。
* 取决于产品型号、技术和包装设计。请联系我们讨论您的要求。
传感器的性能取决于其各个元件的品质。 日常生活中，大部分传感器应用都是使用有机、非气密聚合物材料密封的。 这些材料会随着时间的流逝而出现小孔洞，尤其是在恶劣环境使用时。 即使少量的湿气或气体渗透，敏感封装元件的性能和可靠性也会受到影响，从而导致：
-
系统故障
-
需要昂贵的替换件
-
可能威胁最终用户的生命安全
相反，肖特的玻璃-金属密封元件通常用于以下应用中：
-
极端工作条件，如高压、高温和化学环境
-
需要极高光学精度，如光电领域
-
要求一流的可靠性，如汽车安全或医疗领域
-
需要使用寿命长的产品，如工业或航空航天应用
肖特提供了广泛的气密封装技术产品组合，可满足最严苛的传感器封装要求：
-
玻璃-金属密封技术（GTMS），包括极具创新性的 肖特 GTAS® 玻璃-铝密封、玻璃-钛密封和玻璃-铜密封
-
肖特 Primoceler Oy 提供的用于晶圆级芯片尺寸封装的 肖特 Primoceler® 玻璃微焊技术
-
肖特 HermeS® 密封贯通玻璃通孔技术
-
肖特 HEATAN® 玻璃陶瓷-金属密封技术
我们内部的开发和制造专业知识涵盖了价值链的所有重要和关键质量流程：
技术设计支持
我们和您密切联系一同开发封装设计、并提供技术咨询。我们根据每个客户的需求选择合适的材料组合。
玻璃和玻璃陶瓷
-
标准和定制玻璃以及具有特定性能的玻璃陶瓷的开发、熔化和加工。
-
利用内部专业知识，我们可以开发出特别坚固、高质量的玻璃-金属密封件。
-
肖特 Primoceler® 玻璃微焊技术和 HermeS® 贯通玻璃通孔晶圆可实现全玻璃密封晶圆级芯片尺寸封装。
金属选择和加工
-
材料选择包括标准金属（如不锈钢和铁镍合金）以及特殊金属（如钛、铝、铜钨和钼）。
-
金属元件可根据应用提供冲压、铣削、车削、拉深、金属注射成型（MIM）和精密铸造等工艺。
电镀/薄膜
-
常规镍、镍金和镍银镀层
-
定制电镀工艺
模拟和质检
通过我们广泛的模拟仿真工具（包括 CAD、有限元分析、电磁场模拟、射线追踪等），我们可以让您的设计成为现实。
吕超 (Andy Lv)
销售经理