玻璃-玻璃密封 — Primoceler®
SCHOTT Primoceler Oy 的玻璃-玻璃密封技术是需要具有卓越小型化、射频透明度和生产效率的气密封装的工程师的理想解决方案。了解该技术的主要优势、应用和制造工艺，以及我们的专业知识如何通过下一代气密密封支持创新。
介绍
什么是Primoceler®玻璃-玻璃密封？
SCHOTT Primoceler Oy 的玻璃-玻璃密封工艺也称为“玻璃微键合”，是一种革命性的气密封装技术 ，它使用精确堆叠的玻璃晶圆来形成安全封装敏感电子元件的空腔。使用先进的室温玻璃焊接技术沿边缘激光密封电子设备，然后将晶圆切成微小的单个设备。这种高效的晶圆级工艺能够高效制造极小但极其坚固的全玻璃外壳，从而推动特种封装领域的创新。
优势
玻璃-玻璃微键合的优势
应用
应用
SCHOTT Primoceler Oy的玻璃-玻璃密封技术适用于各种高科技应用。例如，有源医疗植入物、航空航天、MEMS 和微光学元件。
技术
技术
创新的 Primoceler® 玻璃-玻璃密封技术是一种高效的晶圆级工艺。它超越了阳极键合、熔融键合或环氧树脂封装等传统方法，具有卓越的可靠性、更小的器件尺寸和更高的每晶圆产量。查看下面的技术详细信息。
与其他技术相比，Primoceler® 玻璃-玻璃密封的优势
SCHOTT Primoceler Oy 的玻璃-玻璃微粘合技术已被证明是现有密封方法（包括阳极键合、直接/熔融键合、玻璃熔块或环氧树脂（紫外线或热）封装）的优越替代方案。
| |
Primoceler® | 阳极键合 | 直接/熔融键合 | 玻璃熔块 | 环氧树脂 （UV） | 环氧树脂（热） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 密封的 | 是的 | 是的 | 是的 | 否/在极少数情况下 | 无 | 无 |
| 密封工艺 | 无添加剂 | 需要硅或金属;玻璃-玻璃是不可能的 | 无添加剂 | 所需添加剂 | 所需添加剂 | 所需添加剂 |
| 过程温度 | 室温 | 440°C（824°F） | 1000°C（1832°F）（无等离子体）;440° C （824° F） （使用等离子体） | 440°C（824°F） | 室温 | 200°C（392°F） |
| 洁净室等级要求 | 100/ 1000 | 100 | 10 | 1000 | 1000 | 1000 |
粘接原理
SCHOTT Primoceler 的玻璃-玻璃密封是在室温下使用激光完成的，无需任何添加材料。
Primoceler® 玻璃微键合
- 直接粘接，无需添加材料
- 顶部和底部基板之间没有间隙
其他粘接方式
- 用于粘接的添加剂材料
- 顶部和底部基板之间的间隙
- 控制差距是困难的或不可能的
晶圆级工艺
SCHOTT Primoceler 先进的玻璃晶圆封装工艺非常高效，与传统工艺相比，可提供高可复制性、更小的设备尺寸和更多的每个晶圆设备。
先进封装工艺
- 芯片封装在晶圆上
- 激光微键合可形成气密封装
- 晶圆的切片;数以千计的密封芯片已准备就绪
常规封装工艺
- 在硅晶圆上生产的芯片
- 通过切割晶圆生产数千个芯片
- 每个芯片都必须单独封装
- 封帽的激光焊接可形成气密封装
无线设备功能和气密馈通件
全玻璃封装可生产无线设备以及具有气密馈通件的设备。在基晶圆（1）上，间隔玻璃（2a）或边缘盖（2b）被定位以形成空腔。这样就形成了一个具有可控气氛的密封封装 （3）。
无线设备
全玻璃设计可实现无线电源和数据传输的射频透明度
带馈通件
采用HermeS® 玻璃通孔（TGV）晶圆的全玻璃封装，提供可靠的电气馈通件
产品和专业知识
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Ossi Lahtinen
Head of Production